[发明专利]金属镀液

说明书

本发明涉及一种金属表面处理的化学镀液，特别是一种金属镍镀液。

                 背景技术

现在金属普遍的表面处理常使用的电镀方法，缺陷有：

在电镀生产过程中，广泛使用剧毒氰化物，它属稳定的无机物，一般条件下不容易分解，处理难度大，因为氰化物有剧毒，对生态环境可能造成严重的污染；厂房、设备投资大，镀槽及配套设施要求高，难以适合一般投资者；使用较大负载的直流电，能源消耗费用大；因投资大、能耗高、加上使用昂贵的阳极金属，故此，综合成本高；工艺环节多，周期长，质量难以控制。

                 发明内容

本发明的目的在于针对上述通常使用的金属表面电镀处理方法存在的不足，提供一种不含氰化物、且不对环境造成污染；投资少、见效快且成本低；不用直流电、节省能源；镀液结构稳定、操作方便、被镀产品抗锈能力强、耐腐蚀、镀层均匀且结合力强、耐磨损的金属镍镀液。

本发明是这样来实现上述目的的：金属镀液，以水作溶剂，包括可被还原并沉积在被镀金属表面的由硫酸镍或/和氯化镍提供的二价镍离子和为还原二价镍离子提供电化学动力的还原剂次磷酸钠，及络合二价镍离子的络合剂柠檬酸钠、稳定镀液并延长镀液寿命的稳定剂丙烯基硫脲；还包括调节该金属镀液PH值范围的缓冲剂乙酸钠、稳定及络合镀液中二价镍离子的络合剂乳酸；还包括提高镀层光亮度、致密性的味精和增加镀层光亮度的硫酸铜及改善镀层平整性、上镀均匀性的十二烷基硫酸钠，使镀液在85～95℃中稳定地工作，化学反应方程式如下：。

由于本发明采用化学金属镀液，利用氧化还原反应，以水作溶剂，包括可被还原并沉积在被镀金属表面的由硫酸镍或/和氯化镍提供的二价镍离子和为还原二价镍离子提供电化学动力的还原剂次磷酸钠，及络合二价镍离子的络合剂柠檬酸钠、稳定镀液并延长镀液寿命的稳定剂丙烯基硫脲，这样克服了通常使用的金属表面电镀处理方法存在的不足，提供一种不含氰化物、不对环境造成污染；投资少、见效快且成本低；不用直流电、节省能源；镀液结构稳定、操作方便、被镀产品抗锈能力强、镀层结合力强且耐磨损的金属镍镀液。

               具体实施方式

金属镀液，以水作溶剂，该金属镀液还包括可被还原并沉积在被镀金属表面的由硫酸镍或/和氯化镍提供的二价镍离子和为还原二价镍离子提供电化学动力的还原剂次磷酸钠，及络合二价镍离子的络合剂柠檬酸钠、稳定镀液并延长镀液寿命的稳定剂丙烯基硫脲；还包括调节该金属镀液PH值范围的缓冲剂乙酸钠、稳定及络合镀液中二价镍离子的络合剂乳酸；该金属镀液还包括提高镀层光亮度、致密性的味精和增加镀层光亮度的硫酸铜及改善镀层平整性、上镀均匀性的十二烷基硫酸钠。硫酸镍或/和氯化镍提供可被还原的金属镍离子；次磷酸钠提供还原金属镍离子的电化学动力，利用化学反应方程式：使金属镍离子被还原成金属镍；柠檬酸钠提供络合金属离子的络合剂；乙酸钠稳定镀液PH值范围的缓冲剂；乳酸稳定镀液性能的络合剂、提高镀层光洁度；味精提高镀层光亮度、致密性；硫酸铜增加镀层的光亮度；十二烷基硫酸钠可改善镀层平整性、上镀均匀性；丙烯基硫脲稳定及提高镀液寿命，使镀液在正常操作条件下可循环使用。

配制的镀液中除了水外，硫酸镍或/和氯化镍的含量为25～30克/升，次磷酸钠的含量为22～28克/升，柠檬酸钠的含量为4～8克/升，丙烯基硫脲的含量为0.0006～0.0010克/升；配制的镀液中乙酸钠的含量为8～14克/升，乳酸的含量为14～20克/升，配制的镀液中味精的含量为1～3克/升，硫酸铜的含量为0.002～0.005克/升，十二烷基硫酸钠的含量为0.00001～0.00003克/升。