[发明专利]玻璃衬底的加工方法和高频电路的制作方法无效
| 申请号： | 01123311.7 | 申请日： | 2001-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN1335641A | 公开（公告）日： | 2002-02-13 |
| 发明（设计）人： | 小仓洋;桥立雄二;矢岛浩义;吉田善一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;C03C23/00;C03C17/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃 衬底 加工 方法 高频 电路 制作方法 | ||
1、一种玻璃衬底的加工方法，其特征是在玻璃衬底用激光的加工中，通过控制玻璃衬底内的气泡量，提高玻璃衬底的加工性。
2、一种玻璃衬底的加工方法，在玻璃衬底用激光的加工中通过控制玻璃衬底内的气泡量提高玻璃衬底的加工性，其特征是在玻璃表面形成薄绝缘体。
3、根据权利要求2所述的玻璃衬底的加工方法，其特征是玻璃表面上形成的薄绝缘物是用涂布法形成的玻璃。
4、根据权利要求2所述的玻璃衬底的加工方法，其特征是玻璃表面上形成的薄绝缘物是有机绝缘物。
5、根据权利要求4所述的玻璃衬底的加工方法，其特征是用涂布法形成玻璃表面上形成的薄绝缘物。
6、根据权利要求4所述的玻璃衬底的加工方法，其特征是玻璃表面上形成的薄的绝缘物是片状，是用叠层法形成的。
7、一种玻璃衬底的加工方法，其特征是在玻璃衬底用激光的加工中，通过控制玻璃衬底内的气泡量，仅在玻璃衬底的内部设置空孔。
8、一种玻璃衬底的加工方法，其特征是控制玻璃衬底内的气泡量，在对玻璃衬底进行激光加工后，因玻璃内留下气泡使加工面的表面积成为增大的状态，通过简单地进行无电解电镀形成金属膜，提高形成金属膜部分的散热特性。
9、根据权利要求1到9任一项所述的玻璃衬底的加工方法，其特征是为了进行激光加工使用CO2激光。
10、一种玻璃衬底的加工方法，其特征是使用脉冲宽度可变的CO2激光作为加工手段，作为第1工序只实施一次激光照射，作为第2工序进行多次激光照射。
11、根据权利要求10所述的玻璃衬底的加工方法，其特征是第2工序的激光脉冲宽度比第1工序的激光脉冲宽度还要大。
12、一种使用根据权利要求1到8任一项所述的为了进行激光加工使用CO2激光的玻璃衬底加工方法的高频电路制作方法。
13、一种无线终端装置，其特征是搭载有使用根据权利要求1到8任一项所述的为了进行激光加工使用CO2激光的玻璃衬底加工方法制作的高频电路。
14、一种无线基站装置，其特征是搭载有使用根据权利要求1到8任一项所述的为了进行激光加工使用CO2激光的玻璃衬底加工方法制作的高频电路。
15、一种雷达装置，其特征是搭载有使用根据权利要求1到8任一项所述的为了进行激光加工使用CO2激光的玻璃衬底加工方法制作的高频电路。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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