[发明专利]对于电路基板的同轴电缆的连接机构

说明书

技术领域

本发明涉及对于电路基板的同轴电缆的连接结构，并涉及很好地适用于试验半导体集成电路元件等各种电子部件(下面简称为IC)用的电子部件试验装置等的对于电路基板的同轴电缆的连接结构。

背景技术

在被称为处理器的电子部件试验装置中，将存储在托盘中的多个IC搬运到试验装置内，将各IC压紧在连接于试验头的插座端子上，在试验装置主体(测试器)内进行试验。当试验结束后，从试验步骤中搬出各IC，通过装载替换对应于试验结果的托盘来区分优品和次品的种类。

这里，在试验头的插座板505(电路基板)中，如图5所示，连接有同轴电缆506。已有的对于插座板的同轴电缆的连接是将同轴电缆506的芯线506a焊接在插座板505上的同时，将焊接于插座板505上的跨接线J与同轴电缆506的屏蔽罩506b拧在一起后焊接。通过将多个这种同轴电缆506连接在插座板505上，当在将IC压紧在插座中时，在测试器和测试头之间进行试验信号的发送接收。

但是，在上述已有的对于插座板的同轴电缆的连接结构，为了一对一地连接构成信号线的芯线506a和构成地线的跨接线J，芯线506a和跨接线J之间的间隔必需至少为2-3mm，因而存在无法提高同轴电缆506的安装密度的问题。

另外，因为连接跨接线J和屏蔽罩506b来构成地线，所以地线必然变长，因此，存在高频区的阻抗增加而降低了频率特性的问题。

此外，芯线绝缘体506c的剥出部分多，因为该部分在屏蔽罩506b中未被覆盖，所以存储信号阻抗的一致性变差的问题。

发明概述

本发明的目的在于提供一种能提高同轴电缆的安装密度、优化电气特性的对于电路基板的同轴电缆的连接结构。

根据本发明，提供一种对于电路基板的同轴电缆的连接结构，该结构具有连接于电路基板的地线上的电缆块和上述电缆块中连接地线的同轴电缆。

在该连接结构中，因为通过连接于电路基板的地线上的电缆块来将同轴电缆的地线连接于电路基板的地线上，所以能够由一个电缆块来使多个同轴电缆的地线接地。因此，电路基板的地线所占面积变小，能够提高同轴电缆的安装密度。另外，因为将同轴电缆的地线直接连接于电缆块上，所以缩短了地线的长度，因而频率特生变好。并且，能够将同轴电缆的地线直接连接在电缆块上，芯线由地线覆盖至同轴电缆的前端，由此，信号的阻抗一致性变好。

不特别限定上述发明，上述电缆块也可具有与上述同轴电缆的外形相对应的凹部，上述同轴电缆的地线最好连接在上述凹部上。

通过一边将同轴电缆的地线连接在电缆块中，一边使该同轴电缆的外形沿着电缆块的凹部，可得到高精度的同轴电缆的芯线位置。

另外，并不特别限定上述发明，上述同轴电缆的芯线最好连接在上述电路基板的信号线的凸缘上。

通过将同轴电缆的芯线连接在信号线的凸缘上，能够使连接用偏置变小，容量变小。

特别是如上所述，因为通过使同轴电缆的地线沿着电缆块的凹部来取得高精度的同轴电缆的芯线位置，所以也得到高精度的与信号线的凸缘的相对位置。

另外，并不特别限定上述发明，上述电缆块最好在基板表面上形成导电材料层，例如铜电镀层。

通过将热容量大的导电材料作为电镀层可提高焊接时的升温速度，缩短制造时间。

附图说明

下面，将通过结合附图来更详细地说明本发明的上述和其它目的和特征，其中：

图1是表示适用本发明的连接结构的电子部件试验装置的侧面图；

图2是表示图1的试验头的详细剖面图；

图3是沿图2的III-III线的剖面图；

图4A是表示本发明的连接结构的实施例的剖面图；

图4B是B方向图；

图4C是表示电缆块的其它实施例的剖面图；

图5是表示已有的连接结构的侧面图。

实施例部分

如图1所示，适用本发明的电子部件试验装置由例如取回被试验IC的处理器1、电接触被试验IC的试验头5、和向该试验头传送试验信号、执行被试验IC的试验的测试器6构成。该电子部件试验装置在向IC施加高温或低温温度应力的状态下，试验(检查)IC是否适当地动作，对应于该试验结果来将IC分类。

如图2和图3所示，试验头5中，在试验头主体501的上部中通过连接器502a安装基板502，在该基板502的上部，通过可在Z轴方向上上下运动的间隔柱502b来设置间隔构架503。

在该间隔构架503的上部，通过插座板衬垫504来设置插座板505，在该上部，通过插座板衬垫513来设置子插座板511。