[发明专利]导电膏与印刷线路板之间的粘结强度改进及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板，它通过将诸如铜箔的金属箔粘结至层压板的双侧而形成，层压板包括纸衬底，例如酚醛纸材料作为基底的纸衬底，还涉及该种印刷线路板的生产方法。

背景技术

至今，在各种电子装置中用于布线的印刷线路板包括这样一些印刷线路板，其中，设置在双侧上的为镀通孔所用的铜箔接合面被加以电连接，以便提高安装密度。

作为一种通过镀通孔进行连接的技术，存在一种技术，其中供镀通孔用的粗制孔充装有导电膏，从而设置在印刷线路板双侧上的铜箔接合面被加以电连接。此外还有，这些通过应用铜膏制成的印刷线路板例如称为铜膏镀通孔印刷线路板，其中作为导电膏的铜膏通过混合细铜粉加热固化树脂制成。

当按上述方法生产铜膏镀通孔印刷线路板时，例如，镀通孔用的铜箔接合面设置在成为印刷线路板基底的基底衬底的双侧上，此后，用于镀通孔的粗制孔成形于铜箔接合面中。然后，粗制孔用铜膏充装，接着通过干燥和固化以获得铜膏镀通孔。

但是，上述的铜膏镀通孔印刷线路板具有以下问题，即设置在双侧上的铜箔接合面的表面是平面，因此，铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度是薄弱的。

考虑到上述情况，本申请人等提出了一种印刷线路板，其中铜膏与铜箔接合面之间的粘结强度的加强是通过以下方法获得，即在镀通孔用的铜箔接合面的表面中形成一个空心部分(日本专利特许公开号Hei 10-206277)。

在普通的印刷线路板中，例如酚醛纸衬底、环氧纸衬底、纸复合衬底等可用作基底衬底。但是在铜膏镀通孔印刷线路板中，酚醛纸衬底由于下述生产问题不能应用。

例如，在铜膏镀通孔印刷线路板的生产过程中，如图15所示，用于镀通孔的铜箔接合面101被设置在基底衬底100的双侧上，而供镀通孔用的粗制孔102则钻在铜箔接合面101中。然后，粗制孔102充装铜膏103，接着，通过在约60至100℃下的干燥步骤以及在150至160℃下的热固化步骤，从而形成铜膏镀通孔。

但是在这样的生产过程中，当酚醛纸衬底被用作基底衬底100时，酚醛纸衬底的基底材料树脂中所含的挥发性成分，诸如甲醇、1-丁醇、2-甲基-1-丙醇、甲醛、甲苯、水扬乙醛等以及含于纸材料中的水份会在干燥步骤和热固化步骤中生成排气。

排气在充装干基底衬底100的粗制孔102的铜膏103中产生图15所示的爆破(气孔)104和图16所示的气泡105。造成衬底缺陷。

考虑到上述情况，本申请人等深入地进行研究，以防止在铜膏103中产生爆破104和气泡105，并提出了一种印刷线路板，在其中，例如在一个通过充装铜膏103而形成的辅助孔附近设置了通孔，用以排放气体(日本专利特许公开号Hei 11-177497)。

近年来，由于对各种电子装置的价格降低的关注，对降低铜膏镀通孔印刷线路板价格的要求日益增多。

因此，还是在铜膏镀通孔印刷线路板中，要求用酚醛纸基底的衬底材料形成基底衬底，它是最廉价和最方便买到的。

考虑到以上情况，本申请人等再次研究，能否应用酚醛纸衬底100来制作铜膏镀通孔印刷线路板。

结果，本申请人等已发现，在应用前述发明(日本专利特许公开号Hei10-206277)生产铜膏镀通孔印刷线路板时，在铜箔接合面101与铜膏103之间不能获得足够的粘结强度是由于以下原因。

图17展示了所获结构的实例，其中铜膏镀通孔印刷线路板是应用酚醛纸衬底作为基底衬底制成的。

图17所示的铜膏镀通孔印刷线路板包括由酚醛纸衬底制成的基底衬底100，以及设置在基底衬底100双侧上的铜箔接合面101。然后，在铜箔接合面101中钻出供镀通孔用的粗制孔102，粗制孔102用铜膏103加以充装，接着，通过干燥和固化，以产生一个铜膏镀通孔。

在按上述方法生产铜膏镀通孔印刷线路板时，进行了在吸潮以后的焊料耐热强度的破坏性试验等，作为对线路板可靠性的评估，此破坏性试验造成在形成于粗制孔102周边的铜箔接合面101与铜膏103之间产生片状剥落106。

特别是，在将此情况，此处具有诸如酚醛纸衬底的纸衬底作为基底的双侧包铜层压板被用作基底衬底100，与另一情况，此处具有诸如环氧玻璃衬底的玻璃衬底的双侧包铜层压板被用作基底衬底100，进行比较后发现，铜膏103与铜箔接合面101之间的交界面上的片状剥落106在采用纸衬底作基底的双侧包铜层压板情况更容易发生。

据说，产生于铜膏103与铜箔接合面101的交界面上的片状剥落106是由于，具有纸衬底作为基底的双侧包铜层压板与具有玻璃衬底作为基底的双侧包铜层压板的热膨胀和收缩特征存在差别。