[发明专利]平台与光模块及其制造方法和光传输装置

说明书

本发明涉及平台与光模块及其制造方法和光传输装置。

近年来，信息通信出现高速化、大容量化的趋势，光通信的研发正在发展。光通信中，将电信号变换为光信号，以光纤发送光信号，再将接收到的光信号变换为电信号。电信号与光信号的变换由光元件进行。而且，光元件装载在平台上的光模块已公知。

现有技术中，已知在压注成型体中通过非电解电镀形成布线来制造器件的方法。也可将该方法用于平台的制造中。但是，此时，由于布线形成在压注成型体的表面上，所以，平台表面因布线形成凸起，不能确保平坦性。

本发明在于解决该问题，其目的是提供不形成因布线引起的凸起的平台与光模块及其制造方法和光传输装置。

(1)本发明涉及的平台制造方法，包括步骤：设置具有第一和第二区域的模型，使布线附着所述第一或第二区域；

配置光纤，将所述光纤的一方端面朝向所述模型；

避开所述一方端面和所述布线对所述模型的附着面，以成型材料封装所述光纤和所述布线；

与所述光纤同时将所述布线和所述成型材料从所述模型剥离。

按照本发明，由于附着布线端部设置模型，所以以成型材料封装布线。布线的对模型附着面以外的部分被成型材料封装。然后，用模型加工成型材料，与成型材料一起将布线从模型剥离时，布线除了对模型的附着面外，其余成为埋入成型材料的形态。因此，不形成布线引起的凸起。

(2)该平台的制造方法中，所述布线由导线构成，将所述导线的两端部粘结在所述第一和第二区域。

由此，能得到导线两端部的对模型的附着面露出，其它部分封装在内部的平台。这样，由于导线被封装，所以能防止其断线。

(3)该平台的制造方法中，在所述模型中预先形成粘结衬垫，将所述导线粘结到所述粘结衬垫。

由此，即使使用由导线难以粘结的材料构成的模型，通过形成导电膜，也能粘结导线。

(4)该平台的制造方法中，所述布线由导电层构成，在所述第一和第二区域形成所述导电层。

由此，能够得到导电层的对模型的附着面露出，其它部分被封装在内部的平台。

(5)该平台的制造方法中，在所述模型涂覆脱模材料的状态下，通过所述成型材料封装所述光纤和所述布线。

由此，能够提高成型材料的脱模性。

(6)该平台的制造方法中，

在所述模型中安装所述光纤的支撑部件；

由所述支撑部件决定位置地配置所述光纤。

由此，平台因通过模型加工成型材料后形成，所以能成形正确的形状，能够对正确的形状，在正确的位置设置光纤。

(7)该平台的制造方法中，

通过将所述光纤的所述一方端部插入所述模型中所形成的空腔，定位并配置所述光纤。

由此，平台因通过模型加工成型材料后形成，所以能成形正确的形状，能够对正确的形状，在正确的位置设置光纤。

(8)该平台的制造方法中，

所述模型的所述第一区域基本平坦地形成；

所述空腔形成于所述第一区域。

由此，将光纤插入空腔后用成形材料封装。因此，能够得到光纤前端从成形材料通过第一区域所形成的面突出的形态的平台。

(9)该平台的制造方法中，

所述模型在所述第一区域具有凸部，在所述凸部的上端面设置所述空腔。

由此，在成形材料中，通过模型的凸部形成凹部。由于插入光纤的空腔在模型的凸部形成，所以光纤的前端位于成形材料中所形成的凹部。因此，能够得到光纤前端不从成形材料通过第一区域所形成的面突出的形态的平台。

(10)该平台的制造方法中，

所述模型所述第一区域比所述第二区域更突出；

所述成形材料中对应于所述模型的形状形成坑洼。

例如，以能够容纳光元件的大小和深度来形成坑洼。

(11)该平台的制造方法中，

所述模型具有突起，在形成所述突起的区域附着所述布线，在所述成形材料中形成凹部。

由此，在凹部的里面，能够得到实现电连接布线与其它部件的构造。

(12)该平台的制造方法中，

还包括在所述凹部填充导电材料的步骤。

由此，经导电材料，能够电连接布线与其它部件。

(13)该平台的制造方法中，

在所述模型中，装载与所述布线电连接的电子器件；

用所述成形材料，与所述光纤和所述布线一起封装所述电子器件。

由此，能够得到内装电子器件的平台。

(14)该平台的制造方法中，