[发明专利]聚合物－陶瓷复合电子衬底

权利要求书

1.一种复合衬底，包括多个相邻层，每个相邻层包含聚合物和陶瓷材料的混合物，其中，所述衬底具有100℃下为8-14ppm/℃的热膨胀系数和小于4的介电常数，所述复合衬底适于用作光学和/或电子衬底。

2.如权利要求1所述的复合衬底，其中，每个层包含30-90wt％的聚合物材料和10-70wt％的陶瓷材料。

3.如权利要求1所述的复合衬底，其中，每个层包含40-60wt％的聚合物材料和40-60wt％的陶瓷材料。

4.如权利要求1所述的复合衬底，其中进一步包括含有100wt％聚合物材料的表面层，并且该表面层适于承载至少一个光学波导。

5.如权利要求4所述的复合衬底，其中，聚合物材料从包括氟化聚合物、丙烯酸聚合物、聚醚酮、聚酯、以及尿烷-丙烯酸聚合物的组中选择。

6.如权利要求1所述的复合衬底，其中，多个相邻层中的一层承载至少一个光学波导，并进一步包括与所述多个相邻层中的一层相邻的表面层，该表面层包含100wt％的聚合物材料。

7.如权利要求6所述的复合衬底，其中，至少一个光学波导是槽，该槽进一步包括含100wt％聚合物材料的衬层。

8.如权利要求7所述的复合衬底，其中，用于衬层和表面层的聚合物材料从包括氟化聚合物、丙烯酸聚合物、聚醚酮、聚酯、以及尿烷-丙烯酸聚合物的组中选择。

9.如权利要求1所述的复合衬底，其中，所述陶瓷从包括二氧化硅、熔融的二氧化硅、石英、矾土硅酸盐、镁土硅酸盐、硼硅酸盐以及它们的混合物的组中选择。

10.如权利要求1所述的复合衬底，其中，聚合物材料从包括热塑聚酯、LC聚酯、LCP-热塑聚合物混合物、聚酰亚胺、氟化聚酰亚胺、杆状结构的低热膨胀系数的聚酰亚胺、热塑聚合物、多环-烯烃、聚苯并环丁烯、氰酸盐酯化树脂、氰酸酯/环氧树脂混合物、双马来酰亚胺树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸烷基酯、聚(α-甲基苯乙烯)以及它们的混合物的组中选择。

11.如权利要求1所述的复合衬底，其中，多个层中的每层具有至少一个通路。

12.如权利要求1所述的复合衬底，其中进一步包括位于每对层之间的导线。

13.一种复合衬底，包括多个层，每个层包含填充聚合物的陶瓷材料，其中，所述衬底具有100℃下为8-14ppm/℃的热膨胀系数和小于4的介电常数，所述衬底适于用作光学和/或电子衬底。

14.如权利要求13所述的复合衬底，其中进一步包括含有100wt％聚合物材料的表面层，并且该表面层适于承载至少一个光学波导。

15.如权利要求14所述的复合衬底，其中，聚合物材料从包括氟化聚合物、丙烯酸聚合物、聚醚酮、聚酯、以及尿烷-丙烯酸聚合物的组中选择。

16.如权利要求13所述的复合衬底，其中，多个层中的一层承载至少一个光学波导，并进一步包括与所述多个层中的一层相邻的表面层，该表面层包含100wt％的聚合物材料。

17.如权利要求16所述的复合衬底，其中，至少一个光学波导是槽，该槽进一步包括含100wt％聚合物材料的衬层。

18.如权利要求17所述的复合衬底，其中，用于衬层和表面层的聚合物材料从包括氟化聚合物、丙烯酸聚合物、聚醚酮、聚酯、以及尿烷-丙烯酸聚合物的组中选择。

19.如权利要求13所述的复合衬底，其中，所述陶瓷从包括二氧化硅、熔融的二氧化硅、石英、矾土硅酸盐、镁土硅酸盐、硼硅酸盐以及它们的混合物的组中选择。

20.如权利要求13所述的复合衬底，其中，填充陶瓷材料的聚合物材料从包括聚酰亚胺、低CTE聚酰亚胺、氟化聚酰亚胺、聚亚芳基醚、SILK、多环-烯烃、聚苯并环丁烯、氰酸盐酯化树脂、氰酸酯/环氧树脂混合物、双马来酰亚胺(BMI)树脂以及它们的混合物的组中选择。

21.如权利要求13所述的复合衬底，其中，多个层的每层具有至少一个通路。

22.如权利要求13所述的复合衬底，其中进一步包括位于每对层之间的导线。