[发明专利]图像传感器模块及其制造方法

权利要求书

1.一种连接于软性PCB的图像传感器模块，其特征在于：包括：

用于转换或传输信号的软性PCB；

设置于上述软性PCB的侧面，位于穿孔部位的图像芯片；

其上表面形成一定式样的印刷电路的透明媒质；

在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成将与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起，上述透明媒质表面上形成的第一凸起与安装在软性PCB上的图像传感器芯片接合并形成电连接，上述透明媒质表面上形成的第二凸起与软性PCB上的电路部接合并形成电连接；

用于内置有图像芯片的软性PCB的背面注塑的环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的图像传感器模块，其特征在于：上述透明媒质为玻璃片或IR滤光镜。

3.根据权利要求1所述的图像传感器模块，其特征在于：上述图像芯片安装于软性PCB上以图像芯片的尺寸定做的穿孔上，且图像芯片电路与第一凸起相互配套，并插入接合的透明媒质。

4.根据权利要求1所述的图像传感器模块，其特征在于：上述凸起由金或铅等导电性极强的媒质形成。

5.根据权利要求1所述的图像传感器模块，其特征在于：上述接合方式是通过超声波或热量完成的。

6.一种图像传感器模块，其特征在于：包括以下几个阶段：

在透明媒质上表面形成一定式样的印刷电路的阶段；

在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成将与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起的阶段；

完成上述凸起形成阶段后，将上述已形成的第一凸起和图像传感器芯片电连接起来的第一接合阶段；

完成上述第一接合阶段后，将通过第2阶段形成的第二金制凸起与上述软性PCB的电路部电连接起来的第二接合阶段；

在完成上述第二接合阶段后，利用环氧树脂将图像芯片模压到软性PCB的背面的阶段。

7.根据权利要求6所述的图像传感器模块的制造方法，其特征在于：上述透明媒质为玻璃片或IR滤光镜。

8.根据权利要求6所述的图像传感器模块的制造方法，其特征在于：上述图像芯片安装于软性PCB上以图像芯片的尺寸相同的穿孔上，且图像芯片电路与第一凸起相互配套，并插入接合的透明媒质。

9.根据权利要求6所述的图像传感器模块的制造方法，其特征在于：上述凸起由金或铅等强导电性媒质形成。

10.根据权利要求6所述的图像传感器模块的制造方法，其特征在于：上述接合方式是通过超声波或热量完成的。

11.一种图像传感器模块，其特征在于：包括：

用于转换或传输信号的软性PCB；

形成于上述软性PCB的侧面，位于穿孔部位的图像芯片；

其上表面形成一定形式的印刷电路的透明媒质；

在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成将与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起，上述透明媒质表面上形成的第一凸起与安装在软性PCB上的图像传感器芯片接合并形成电连接，上述透明媒质表面上形成的第二凸起与软性PCB上的电路部接合并形成电连接；

用于内置有图像芯片的软性PCB的背面注塑的环氧树脂；

以及为保持气密性，与上述的环氧树脂一并填充至玻璃表面的第一凸起与第二凸起之间的模压物质。

12.根据权利要求11所述的图像传感器模块的制造方法，其特征在于：上述透明媒质为玻璃片或IR滤光镜。

13.根据权利要求11所述的图像传感器模块的制造方法，其特征在于：上述图像芯片安装于软性PCB上以图像芯片的尺寸定做的穿孔上，且图像芯片电路与第一凸起相互配套，并插入接合的透明媒质。

14.根据权利要求11所述的图像传感器模块的制造方法，其特征在于：上述凸起由金或铅等导电性极强的媒质形成。

15.根据权利要求11所述的图像传感器模块的制造方法，其特征在于：上述接合方式是通过超声波或热量完成的。