[发明专利]平版印刷版支架和PS版

说明书

发明领域

本发明涉及一种平版印刷版支架和一种PS版，尤其是涉及一种可以加工成打印机寿命更长且点油墨着色耐性更高的PS版和用于该PS版的平版印刷版支架。

技术背景

用铝合金板作为支架的感光平版印刷版广泛地用于胶印。这些平版印刷版都是通过对PS版加工制成的。通常，该PS版的制备是：将铝合金板表面粒化、阳极化、涂布感光液、并将该涂层干燥形成感光层。该PS版经图像曝光，由此改变该感光层曝光区的物理性质。然后将该感光层用一显影液处理，以便将其从曝光区除去(如果PS版为正性作用的话)或者从非曝光区除去(如果该PS版为负性作用的话)。已将该感光层除去的区域为亲水非图像区，保留有感光层的区域为亲墨图像区。因此，使用经过曝光使感光层的物理性质发生变化将PS版制成平版印刷版。

然后将该平版印刷版安装在感光版滚筒上进行印刷。印刷时，将油墨和喷液涂布在该感光版的表面上。油墨仅粘附在感光版的图像区并将图像转移到胶印滚筒上，由此将其转移到例如纸的底物上，并结束打印过程。

常规通过三种已知技术将铝合金板粒化：机械(例如球粒化和刷粒化)、电化学(用以盐酸、硝酸等为基础的液体电解质的电解蚀刻；该技术下面还称之为“电解粒化”)和化学(用酸或碱溶液的蚀刻)。由于经电解粒化制备的这些板表面具有均匀的凹坑并具有较好的打印性能，因此如今也很普遍。为了生产更均匀粒化的表面，如今还普遍将该电解粒化法与例如机械粒化或化学粒化的另一方法结合。

平版印刷版支架的粗糙表面的不均匀性对打印机寿命和平版印刷版打印性能的其它参数具有相当大的影响。为了解决该问题，已提出了许多方案尝试消除这种不均匀性。尤其是在电化学粒化法中，已有许多方案通过改变该版的铝合金组成来尝试生产均匀粒化的表面，并且许多方案涉及电解粒化的电源的波形和频率。

就在平版印刷版支架上生产均匀粒化的表面而言，已提出了通过将0.05-0.1wt％Cu加入含有0.05-1wt％Fe和0.01-0.15wt％Si的铝合金支架中抑制条纹的产生并确保通过电解蚀刻均匀粒化(JP-A-11-99763，本文所用的术语“JP-A”意思是“未审公开的日本专利申请”)。

根据另一方案，描述了将铝合金板中的Fe、Si和Cu含量分别调整至0.05-1wt％、0.015-0.2wt％和≤0.001wt％，同时将分布于金属结构中的元素Si的含量调整至0.015wt％或更多，这样提高了电解蚀刻的表面粒化均匀性、疲劳强度和燃烧特性(JP-A-11-99764)。

根据另一方案，描述了将铝合金板中的Fe、Si和Cu含量分别调整至0.05-1wt％、0.015-0.2wt％和0.001-0.05wt％，同时将分布于金属结构中的元素Si的含量调整至0.015wt％或更多，这样没有出现条纹并提高了电解蚀刻的表面粒化均匀性、疲劳强度和较好的燃烧特性(JP-A-11-99765)。

根据另一方案，描述了将铝合金板中的Fe、Si和Ti含量分别调整至0.20-0.6wt％、0.03-0.15wt％和0.005-0.05wt％，同时将这些元素部分或全部形成金属间化合物，将出现在表面上的粒径为1-10μm的所述金属间化合物的颗粒数量调整至1000-8000个颗粒/mm²，通过短时间的电解粒化处理可以形成凹坑，并且不会产生未蚀刻区，即使它们浅，通过粒化处理也可以形成均匀凹坑(JP-A-11-115333)。

然而，如果上面JP-A-11-115333和JP-A-11-99764中提出的铝合金支架中的Cu含量为零或非常小(≤0.001wt％)的话，那么不能产生足够深的凹坑，这样这些支架的打印机寿命就短并且油墨着色耐性低。Cu含量低导致的其它问题是形成微小条纹(不匀地形成非常细小的条纹)。

相反，如果JP-A-11-99763中提出的铝合金支架含有大量的Cu(≥0.05wt％)，尽管不会有低Cu含量时出现“微小条纹”的问题，但是另一方面，不可能实现均匀电解粒化，倾向出现“尚待蚀刻”或未粒化的区域，尤其使油墨着色耐性差。

上面JP-A-11-99765中提出的铝合金支架的元素Si(为Si在铝合金支架中出现的形式中的一种)的含量如此高(≥0.015wt％)，以致在阳极化层中易于出现缺陷，致使侵略性油墨着色耐性差。术语“侵略性油墨着色”在后面有详细解释，这里只要说进行打印时发生许多中断就够了，平版印刷版的非图像区的亲墨性增加如此大，以致在印刷物(例如纸)中着色以点或环出现，并将该着色称之为“侵略性油墨着色”。