[发明专利]经糙化处理的铜箔及其制造方法有效

专利信息
申请号: 01119227.5 申请日: 2001-05-14
公开(公告)号: CN1386044A 公开(公告)日: 2002-12-18
发明(设计)人: 远藤安浩 申请(专利权)人: 日本电解株式会社
主分类号: H05K3/38 分类号: H05K3/38;C25D3/58;C25D7/06
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 周承泽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 经糙化 处理 铜箔 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种糙化处理的铜箔,它包括

(A)铜箔,

(B)在铜箔的粘合表面上形成的复合金属层,它包含(I)铜,(II)至少一种选自钨和钼的金属,和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属,

(C)含铜的糙化处理层,该糙化处理层形成在复合金属层上。

2.如权利要求1所述的糙化处理的铜箔,其特征在于,按涂覆量计,所述复合金属层包含5,000-10,000μg/dm2铜,10-1,000μg/dm2的至少一种选自钨和钼的金属,10-1,000μg/dm2的至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属。

3.如权利要求1所述的糙化处理的铜箔,其特征在于所述糙化层包含30,000-300,000μg/dm2涂覆量的铜。

4.如权利要求2所述的糙化处理的铜箔,其特征在于所述糙化层包含30,000-300,000μg/dm2涂覆量的铜。

5.一种制造糙化处理铜箔的方法,该方法包括:

以铜箔作为阴极的,在含(i)铜离子,(ii)至少一种选自钨和钼的金属离子,(iii)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子的镀浴中,在低于该镀浴的极限电流密度下电解,在该铜箔上形成包含(I)铜,(II)至少一种选自钨和钼的金属,(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属的复合金属层;

在复合金属层上形成含铜的糙化层,在含铜离子的镀浴中,在不低于镀浴极限电流密度下进行电解,形成树枝状电沉积铜层,然后在低于镀浴极限电流密度下进行后一步电解,形成结节状铜。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于所述镀浴含有(i)铜离子,(ii)至少一种选自钨和钼的金属离子,(iii)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子,其pH为1.5-5.0。

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