[发明专利]经糙化处理的铜箔及其制造方法有效
| 申请号: | 01119227.5 | 申请日: | 2001-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN1386044A | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
| 发明(设计)人: | 远藤安浩 | 申请(专利权)人: | 日本电解株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/38 | 分类号: | H05K3/38;C25D3/58;C25D7/06 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 周承泽 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 经糙化 处理 铜箔 及其 制造 方法 | ||
1.一种糙化处理的铜箔,它包括
(A)铜箔,
(B)在铜箔的粘合表面上形成的复合金属层,它包含(I)铜,(II)至少一种选自钨和钼的金属,和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属,
(C)含铜的糙化处理层,该糙化处理层形成在复合金属层上。
2.如权利要求1所述的糙化处理的铜箔,其特征在于,按涂覆量计,所述复合金属层包含5,000-10,000μg/dm2铜,10-1,000μg/dm2的至少一种选自钨和钼的金属,10-1,000μg/dm2的至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属。
3.如权利要求1所述的糙化处理的铜箔,其特征在于所述糙化层包含30,000-300,000μg/dm2涂覆量的铜。
4.如权利要求2所述的糙化处理的铜箔,其特征在于所述糙化层包含30,000-300,000μg/dm2涂覆量的铜。
5.一种制造糙化处理铜箔的方法,该方法包括:
以铜箔作为阴极的,在含(i)铜离子,(ii)至少一种选自钨和钼的金属离子,(iii)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子的镀浴中,在低于该镀浴的极限电流密度下电解,在该铜箔上形成包含(I)铜,(II)至少一种选自钨和钼的金属,(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属的复合金属层;
在复合金属层上形成含铜的糙化层,在含铜离子的镀浴中,在不低于镀浴极限电流密度下进行电解,形成树枝状电沉积铜层,然后在低于镀浴极限电流密度下进行后一步电解,形成结节状铜。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于所述镀浴含有(i)铜离子,(ii)至少一种选自钨和钼的金属离子,(iii)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子,其pH为1.5-5.0。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电解株式会社,未经日本电解株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01119227.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种叠片展开式水处理填料
- 下一篇:软壳护头盔及其制法





