[发明专利]散热片稳定片

说明书

本发明涉及一种散热配件，特别是涉及一种应用在有使用散热器(Heatsink)散热，且具有液晶显示器的电脑或伺服器等相关领域的散热配件。

请参阅图1，其为现有的一种散热器与待散热的电路小片相对位置示意图。一般而言，在散热器104底部与电路小片(die)100接触的地方设置有散热片(thermal pad)102，以作为将电路小片100的热量传至散热器104的介质。此外，现有的散热器104重心通常偏右，这是因为散热器104右半部的散热鳍片104b的数量通常左半部的散热鳍片104a要多。而且，值得注意的是，由于空间有限的关系，上述散热器104的左半部的散热鳍片104a无法向左拓展。其原因之一在于，散热器104的左边往往设置有电源供应器(powersupply)。也因此，为了增加散热效果，通常只能将散热器104的右半部的散热鳍片104b设计得愈来愈多，因而使重心右移情形将更为严重。因此，若利用扣环(clip)将该散热器104往插座(socket)往下扣压时，会在散热器104重心的左侧产生一个力矩(moment)(因为扣点并非落在重心的缘故)。这个力距常使得上述散热片102无法密切接触电路小片100，因而使得电路小片100的热量无法顺利传导至散热片102。

请继续参阅图1，当发生上述因力距而产生的偏差情形时，散热片102只有左半部和电路小片100发生接触。此时，同样的热量只能通过这较小的接触面积进行传递。换言之，此时该接触面积上的热密度很高(如果是通过整个散热片102传热的话，热密度就较低)。举例来说，假定正在传递的热量是约31.5W或约29.5W，这些热量若是不能带走，则电路小片100的温度将持续升高，而超过了中央处理器(cpu)厂商所能容忍的生产规格(specification)。请参考下列公式： W = KA ΔT ΔX ]]>

其中K为热传导系数；A为接触面积；而ΔT则为温升；ΔX为散热器厚度。

根据该公式，当接触面积A变小的时候，由于电路小片100的热传导系数K与ΔX是固定的，故同样的热量W将导致温度上升ΔT很多。若以上述因力距导致的偏差为例，假设该力距造成接触面积只有原来的一半时，可能造成温升(ΔT)过大，而超过了cpu厂商的生产规格。

事实上，一般的散热器厂商多会以cpu厂商的温度标准，来作为散热器的品质依据。可是如果因为散热片接触不良而导致散热器无法达到品质标准的话，是很得不偿失的。

本发明的目的在于解决散热器与电路小片之间热量传递的问题。由于散热器必须与电路小片紧密结合才能有效散热，因此本发明在散热器周围加上一冂字型的PORON，使散热器安装更能有效贴合电路小片，而将热量带走。

本发明的目的是这样实现的，即提供一散热片稳定片，至少包括：一PORON薄片，配置在一散热器底部的散热片的外围，用以在将该散热器配置在一基片上时，使该散热片得以密切接触该基片上的一电路小片；以及一背胶，涂布在该PORON薄片上，用以使该PORON薄片由该背胶贴附在该散热器底部的散热片外围。

本发明还提供一种散热总成，至少包括：一冂字型PORON薄片；以及一散热器，该散热器底部贴有该冂字型PORON薄片。

根据本发明较佳实施例，本发明的稳定片可使用耐热极佳的PORON以及背胶，但必须特别注意PORON块高度最好略小于电路小片的高度，才能使散热器有效接触。事实上，使用PORON薄片之后，电路小片温度不但降低，而且显得稳定。

就另一角度而言，本发明也可说提供了一种散热总成(assembly)。该散热总成包括一冂字型PORON薄片以及一散热器，其中散热器底部贴有该冂字型PORON薄片。

下面结合附图，详细说明本发明的实施例，其中：

图1为现有的一种散热器与待散热的电路小片相对位置示意图；

图2为本发明较佳实施例，其是一种散热器(heatsink)与稳定片的立体示意图；

图3为本发明较佳实施例，其是一种稳定片、散热器、电路小片的相对位置剖视图；

图4为稳定片太厚时，使电路小片与散热器接触不良的情形示意图；

图5为稳定片厚度约与电路小片厚度相等时，电路小片与散热器的相对位置示意图；

图6为本发明较佳实施例，其为一种冂字型PORON薄片的俯视尺寸示意图。