[发明专利]定位孔穿孔机

说明书

本发明涉及用于在印刷线路板上形成定位孔的定位孔穿孔机，本发明还涉及适于将工件压住并保持在活动工作台上的固定装置。

近来，由于表面安装的电子部件如集成电路片、电阻器、电容器等的尺寸减小，安装这些部件的印刷线路板需要增加密度，并通常制成多层。在生活应用中趋向于采用多层印刷线路板，例如4和6层，而在工业中采用的多层印刷线路板的层数不断增加。

多层印刷线路板由上下两层暴露在外侧的导体层和几层内部的非暴露导体层构成。在导体层之间插入绝缘板，这样，导体层由基层粘接在一起。

多层印刷线路板的导体层采用厚度例如为18μm的铜箔。

主要是采用热固性玻璃纤维环氧树脂作为基层材料。耐热树脂，例如玻璃纤维聚酰亚胺树脂和玻璃纤维BT树脂也用于层数增加的线路板。

因为有6层或更多层的多层印刷线路板就是增加内部导体层的数目，下面将参考图9和图10简单介绍有6层的多层印刷线路板的制造方法。

图9(a)是表示6层线路板的结构的透视图，(b)是表示形成于内部层双面线路板的导体区中的印刷图案(pattern)的平面图。(c)是用于层叠的夹具板的侧视图，下文将对其进行介绍。图10是6层线路板的剖面图，其中(a)表示在即将进行热压处理之前的组成部分的结构，以及(b)表示由于通过热压热固形成的一个多层印刷线路板的情况。

如图9(a)所示，6层的多层线路板60由暴露的导体层62、62和夹在两个作为内部层的双面印刷线路板61、61之间的聚酯胶片64、64a、64构成。

在形成内部层的双面印刷线路板61、61上，单独形成的板图案61a、…61a(图中为6个)等通过常用的蚀刻方法在上下铜箔表面上形成最终的产品形式。

在所述双面线路板61、61上预先穿出至少两个用于定位的定位孔65、65。因为上下双面图案61a、…61a根据定位孔65、65形成，因此，在双面印刷线路板61、61上设计的上下图案相互保持它们的位置。这样，图案61a、…61a等通过用同样定位坐标的定位孔65、65而形成于两个双面线路板61、61上。

在形成于作为内层板的双面印刷线路板61上的图案中，除了在同一线路板上的图案61a、…61a外，还有多个用于重新提供的定位孔的标记66、66(在中间的两点)或标记66b、…66b(在拐角等处的四点)和指明定位孔的位置以区分上下位置的标记66a。这些标记用蚀刻方法形成。

将多个蚀刻的内部双面印刷线路板一个置于另一个上，并正确布置分别形成于线路板的导体部分内的图案之间的相互关系，这称为层叠。

准备一个插有多个(图中为两个)销钉68a、68a的夹具板68。通常，销钉68a、68a的位置与已有的定位孔65、65的位置相适应。

可以重新提供用于层叠的定位孔，以便将该层上的图案布置在最终的多层线路板中。通过观察标记66、66b等，从而在新计算的坐标上形成定位孔。

例如，因为可以考虑通过仅对两个标记66、66进行计算以纠正在阴影区域70附近的偏差(disorder)。因此，可以观察周围的标记66b、…66b并在双面线路板的外周形成4至6个定位孔，以反应该双面线路板的整个区域的偏差。当然，同样数量的销钉68a以与定位孔坐标相匹配的方式也插入夹具板68中。

下面继续介绍以65、65作为定位孔的情况。

将一个蚀刻的双面线路板61置于夹具板68上，同时使夹具板68的销钉68a、68a插入其定位孔65、65中。在它们上面放置一个未加热的、穿有定位孔65、65的基层材料(称为聚酯胶片)64a。而且，另一双面线路板61也放置在夹具板68上，并使夹具板68的销钉68a、68a插入其定位孔65、65中。这时，两双面线路板61、61和位于它们之间的聚酯胶片64a在它们的外周暂时固定，从而完成层叠。

如剖面图10(a)所示，聚酯胶片64、64和导电材料的铜箔62、62放置在层叠的两双面印刷线路板61、61的相对面上，然后通过热压在压力下加热。因此，铜箔62和插入该双面线路板61之间的聚酯胶片64、64a、64被热固并转变成(绝缘)基体材料63。导体之间形成粘接，从而提供了如图10(b)所示的一个多层印刷线路板60。

然后，穿出与多层线路板的内层图案相应的定位孔。根据该定位孔，蚀刻出最外层导体图案，并穿出通孔。还有，再进行电镀处理、防锈处理等。通过机械加工分割成相同的线路板，并切成所需的外部形状，从而形成一个多层印刷线路板。