[发明专利]减少集成电路焊接机焊接程序误差的系统与方法有效

专利信息
申请号: 01117267.3 申请日: 2001-04-30
公开(公告)号: CN1323672A 公开(公告)日: 2001-11-28
发明(设计)人: S·K·科杜里;D·J·博恩 申请(专利权)人: 德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;H01L21/50;H01L23/488;G06F9/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 沈昭坤
地址: 美国得*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 减少 集成电路 焊接 程序 误差 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种减少准备工作于从属目标动作地点的从属机中操作程序误差的计算机化系统,其特征在于包括:

第1输入数据发生器,与主机关联,用来从在几何或历史上与所述从属目标相关的主目标收集数据,包括动作地点的几何信息与基准地点的图像;

分析发生器,与所述主机关联并耦合至所述第1输入数据发生器,用来对所述主机在所述基准地点图像与在所述主目标上所述动作地点几何信息之间构建一关系网络;

主文件,耦合到所述分析发生器,用于将所述关系网络、所述几何信息和所述图像存贮为操作主程序;

检索器,与所述从属机关联并耦合到所述主文件,用来检索所述操作主程序;

第2输入数据发生器,所述从属机关联,用来在所述从属目标上产生作为来自基准地点输入信息的图像;及

比较校正器,与所述从属机关联并耦合到所述检索器与所述第2输入数据发生器,用来将所述操作主程序与所述从属目标基准地点作比较,并校正在所述地点与所述程序之间发现的任何偏差,据此重新计算所述从属机的所述操作程序,以便在所述从属目标的所述动作地点上进行加工。

2.一种减少从属焊接机中焊接程序误差的计算机化系统,所述从属焊接机准备将连接粘合剂附到从属集成电路的焊盘上,其特征在于,所述系统包括:

第1输入数据发生器,与主焊接机关联,用于从在几何学上与所述从属集成电路相关的主集成电路中收集数据,包括焊盘的几何信息与对准基准图像;

分析发生器,与所述主焊接机相关联并耦合到所述第1输入数据发生器,用来对所述主焊接机在所述对准基准的所述图像与所述焊盘的所述几何信息之间构建一关系网络;

主文件,耦合到所述分析发生器,用于将所述关系网络、所述几何信息和所述图像存贮为主焊接程序;

检索器,与所述从属焊接机关联并耦合到所述主文件,用来检索所述主焊接程序;

第2输入数据发生器,与所述从属焊接机关联,用于在所述从属集成电路上产生作为来自对准基准的输入信息的图像;及

比较校正器,与所述从属焊接机关联并耦合到所述检索器与所述第2数据发生器,用于将所述主焊接程序与所述从属电路对准基准作比较,并校正在所述基准与所述程序之间发现的任何偏差,由此重新计算所述从属焊接机的所述焊接程序,以便在所述从属电路的所述焊盘上进行焊接。

3.如权利要求2所述的系统,其特征在于所述第1输入数据发生器包括:

第1组织器,用来选择对准基准点,收集与所述点相关的x-y位置,并将x-y位置数据存入基准x-y文件;

收集器,它耦合到所述第1组织器,用来选择所述对准基准图像,并将所述图像存入基准图像文件;及

第2组织器,耦合到所述收集器,用来选择焊盘,收集与所述焊盘相关的x-y位置,并将所述x-y位置数据存入x-y位置文件。

4.如权利要求3所述的系统,其特征在于,所述第1与第2组织器和所述收集器的所述输入数据均由专家人工收集。

5.如权利要求2所述的系统,其特征在于,所述焊接程序包括集成电路芯片组装的焊接参数。

6.如权利要求2所述的系统,其特征在于,所述图像由照明、光学元件和耦合到所述计算机控制的焊接机的摄像机制作。

7.如权利要求2所述的系统,其特征在于,所述主焊接机是一种具有熟知特性的计算机控制的独立焊接机。

8.如权利要求2所述的系统,其特征在于,所述从属焊接机是任一种计算机控制的焊接机。

9.如权利要求2所述的系统,其特征在于,所述主集成电路是一块用作基准电路的集成电路。

10.如权利要求2所述的系统,其特征在于,所述从属集成电路是一块与所述主集成电路同类型的集成电路,所述从属电路由所述从属焊接机焊接。

11.如权利要求2所述的系统,其特征在于,所述分析发生器包括:

计算机化相关性建立器,用来选择所述焊盘的x-y位置,并表示它们相互间的几何尺寸与它们同所述对准基准图像的相关性,以便建立其互连的网络;及

一文件,用来存贮所述互连网络作为所述主焊接程序。

12.如权利要求11所述的系统,其特征在,所述互连网络用包括x-y和极座标的方程表示。

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