[发明专利]低比重液态硅橡胶组合物无效
| 申请号: | 01117038.7 | 申请日: | 2001-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN1317516A | 公开(公告)日: | 2001-10-17 |
| 发明(设计)人: | 辻裕一;冈裕 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社 |
| 主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 黄淑辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 比重 液态 硅橡胶 组合 | ||
本发明涉及一种低比重的液态硅橡胶组合物,特别是能生产出加热后、加热中和冷却中具有优异尺寸稳定性的低比重橡胶的低比重液态硅橡胶组合物。
低比重的硅橡胶以质量轻、耐热性优良和耐气候老化性能为特点。因此,这种材料广泛应用于零件的生产中,在那里这种材料的特殊性能可以被最充分地利用,例如各种密封件、密封垫、垫片、环形填料或类似的汽车部件,以及用于复印机、打印机和传真机的辊上的涂层。已知的上述类型的低比重组合物包括一种可膨胀的硅橡胶组合物,它是通过在加热的条件下将热塑性中空粒料加入到热固型液态硅橡胶组合物中生成的(见日本专利申请平5-209080)。然而,这种组合物存在的问题是上述组合物固化后得到的发泡硅橡胶体有高的热膨胀系数,加热导致橡胶体尺寸的明显变化。因为上述原因,上述的已知组合物是不能用作某些部件的材料,例如复印机、打印机和传真机的辊上的涂层,和汽车的密封垫,这些要求组合物在模塑过程中保持尺寸的精确性,且要求由硅橡胶模塑得到的制品在加热或冷却的过程中保持尺寸稳定性。
发明者从事研究,目的在于发现现有技术中固有问题的解决方法,实现本发明。本发明的目的是提供一种低比重的液态硅橡胶组合物,它能生产出低比重的橡胶,实验证明该橡胶在加热成型后、加热中和冷却中的尺寸稳定性优良。
本发明是关于一种低比重的液态硅橡胶组合物,包括(A)100重量份二有机基聚硅氧烷,室温下为液态,每分子中含有至少两个与硅键合的链烯基,(B)每分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷,组分(B)中的与硅键合的氢原子和组分(A)中与硅键合的链烯基的摩尔比为0.3∶1~5∶1,(C)铂催化剂,提供金属铂原子的量为每1000000重量份组分(A)的0.1~500重量份,(D)0.5~30重量份的其壳由非硅氧烷热塑性树脂制得的充气中空粒料,和(E)0.05~10重量份的其壳由热塑性硅树脂制得的充气中空粒料。
本发明是关于一种低比重的液态硅橡胶组合物,包括(A)100重量份二有机基聚硅氧烷,室温下为液态,每分子中包括至少二个与硅键合的链烯基,(B)每分子中含有至少二个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷,组分(B)中与硅键合的氢原子和组分(A)中与硅键合的链烯基的摩尔比为0.3∶1~5∶1,(C)铂催化剂,提供的量为每1000000重量份的组分(A)中金属铂原子为0.1~500重量份,(D)0.5~30重量份的其壳由非硅氧烷热塑性树脂制得的充气中空粒料,和(E)0.05~10重量份的其壳由热塑性硅树脂制得的充气中空粒料。
组成组分(A)的二有机基聚硅氧烷每分子含有至少两个与硅键合的链烯基,室温下为液态,该二有机基聚硅氧烷是本发明组合物的主要组分,并交联形成硅橡胶。这类二有机基聚硅氧烷可表示为下面的平均单元结构式:
RaSiO(4-a)/2其中R为单价烃基或卤代烷基。上述的单价烃基可表示为甲基、乙基、丙基或类似的烷基;乙烯基、烯丙基或类似链烯基;环己基或类似的环烷基;β-苯基乙基或类似的芳烷基;苯基或类似的芳基。上述的卤代烷基可表示为3-氯丙基和3,3,3-三氟代丙基。上式中“a”取值1.8-2.3。通常,这上述类型的有机聚硅氧烷的粘度25℃时为100-1000000mPa·S,其分子结构主要为线性。然而,可从主链上接枝小的分子链。
组成组分(A)的二有机基聚硅氧烷的实例包括二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷,二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物,硅烷醇基封端的甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物,二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物,二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物,二甲基乙烯基硅氧基封端的二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物,二甲基乙烯基硅氧基封端的二苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物,二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基(3,3,3-三氟丙基)硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物,二甲基乙烯基硅氧烷封端的甲基(3,3,3-三氟丙基)硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物。
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