[发明专利]基于特定应用事件的半导体测试系统无效

专利信息
申请号: 01116611.8 申请日: 2001-04-12
公开(公告)号: CN1323990A 公开(公告)日: 2001-11-28
发明(设计)人: 菅森茂 申请(专利权)人: 株式会社鼎新
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 韩宏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基于 特定 应用 事件 半导体 测试 系统
【说明书】:

本发明涉及一种测试半导体集成电路如大规模集成电路(LISC)的半导体测试系统,尤其是涉及一种低费用的、仅用于特定应用的半导体测试系统,并具有基于事件的测试器结构。本发明的基于事件的半导体测试系统是通过自由地组合多个具有相同或不同的性能的测试器模块和专用于特定应用的测量模块形成的,在特定的应用中每个模块都是彼此独立地运行,由此建立一个低费用的测试系统,该测量模块可以安装在该测试系统的测试固定装置上。

图1是表示一个半导体测试系统的一个例子的示意性方框图,也称作IC测试器,在常规技术中用于测试间半导体集成电路(在此也可以记为‘被测器件’,‘DUT’)。

在图1的例子中,测试处理器11是设置在该半导体测试系统内的专用处理器,用于通过一个测试总线控制测试系统的运行。根据来自处理器11的模式(pattern)数据,一个状态发生器12分别向一个时序发生器13波形格式化器14和提供时序数据和波形数据。波形格式化器14利用来自状态产生器12的波形数据以及来自时序发生器13的时序数据产生一测试状态,该测试状态通过驱动器15提供给被测器件(DUT)19。

响应该测试状态,产生来自DUT19的响应输出信号,通过一个模拟比较器16参照一预定的阈值电压值该输出信号被转换成一个逻辑信号,通过一个逻辑(模式)比较器17,该逻辑信号与来自模式发生器12的期望值数据进行比较,逻辑比较的结果存储在对应于DUT19的地址的失效存储器18中,驱动器15、模拟比较器16和用于改变被测器件的引线的开关(未示出)设置在该引线电子装置20内。

上面提到的电路配置被提供给该半导体测试系统的每一个引线,因此,由于大规模的集成电路具有大量的测试引线,如从256到1048测试引线,在图1所示的相同数的每一个电路配置都要结合,因此实际的半导体测试系统变得非常大,图2给出这样一种半导体测试系统的外观,该半导体测试系统基本是由主机架22、测试头24和工作站26形成。

该工作站26是设置有例如起到该测试系统与用户之间接口作用的图形用户接口(GUI)。测试系统的操作、测试程序的生成以及测试程序的执行通过该工作站26来进行。主机架22包括大量的测试引线,每个引线具有测试处理器11、模式发生器12、时序发生器13、波形格式器14和比较器17,如图1所示。

该测试头24包括大量的印刷电路板,每个板具有引线电子器件20,如图1所示。该测试头24具有例如,柱面形状,在该柱面形状内形成该引线电子器件的印刷电路板按径向对齐。在该测试头24的上表面,一个被测器件19插入在操作板28的中心附近的测试槽中。

在引线电子电路和操作板28之间,提供一个引线(测试)固定件27,它是一个接触件,用于通信电子信号。该引线固定件27包括大量的接触器如用于电气地连接该引线电子电路和操作板的pogo引线。被测器件19从该引线电子器件接收一个测试模式信息并产生一个响应输出信号。

在传统的半导体测试系统中,为了产生要施加给被测器件的测试模式,已经使用了一种称作基于循环格式的测试数据。在该基于循环的格式中,在测试模式中的每一个变量都相对于半导体测试系统的每一个测试循环(测试器速率)进行定义。尤其是,在测试数据中的测试循环(测试器速率)、波形(波形种类、边缘时序)描述、向量描述规定了特定测试循环中的测试模式。

在被测器件的设计阶段,在计算机辅助设计(CAD)环境下,利用一个逻辑仿真过程通过一个测试评估对所得到的设计数据进行评估。但是,通过该测试评估获得的设计评估数据在一个基于事件的格式进行描述,在基于事件的格式中,在特定测试模式中的每个变化点(事件),如从‘0’到‘1’或从‘1’到‘0’都参照一个时间通道进行了描述,该时间通道可以表述为例如从一个预定的参考点的绝对时间长度或介于两个相信事件的相对时间长度。

本发明的发明者在美国专利申请09/340,371中已公开在利用基于循环格式中的测试数据的测试模式形成与利用基于事件的格式中的测试数据的测试模式形成之间的对比。该发明者也提出了一种基于事件的系统作为一个新思想测试系统的半导体测试系统。该基于事件的测试系统的结构及操作在美国专利申请09/4.6,300(由本发明的同一受让人拥有)中给出。

如前面所述的,在半导体测试系统中设置了大量的印刷电路板或等于或大于测试引线数量的类似板,导致整体上非常大的系统。在传统的半导体测试系统,印刷电路板与类似板是彼此相同的。

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