[发明专利]树脂压模及用其制造半导体器件的方法

权利要求书

1．一种树脂压模，包括：模腔；树脂注入口；经它要固化的液体树脂注入模腔；和排气孔，在树脂注射过程中，空气经排气孔排出到树脂压模外，排气孔设在相对于模腔与树脂注入口相对的一边上。

2．如权利要求1的树脂压模，其特征在于，树脂是热固性树脂；排气孔有间隙，间隙尺寸是树脂压模加热到热固性树脂的固化温度或该温度以上的温度时，空气能排出到树脂压塑外，但树脂固化并留在树脂压模中。

3．如权利要求1的树脂压模，其特征在于，排气孔有间隙，它的尺寸是树脂在接近树脂重量产生的压力的压力下流动。

4．如权利要求2的树脂压模，其特征在于，排气孔有间隙，间隙尺寸是填充到模腔中的树脂把空气挤到排气孔，树脂在排气孔中固化而不漏到树脂压模外。

5．如权利要求1的树脂压模，其特征在于，树脂是热固性树脂；在树脂注射过程中树脂压模加热到热固性树脂的固化温度或该温度以上时，树脂注入口的至少一部分是敞开状态。

6．半导体器件的制造方法，包括以下步骤：

半导体器件放在树脂压模的模腔中；

从树脂注射喷嘴注入热固性树脂，经过树脂压模的树脂注入口和浇口，在等于或大于热固性树脂的重量产生的压力和等于或小于2kg/cm²的压力下进入模腔；

固化热固性树脂，把半导体器件封装在热固性树脂中。

7．如权利要求6的方法，其特征在于，热固性树脂的注射步骤包括把热固性树脂的粘度降到约3000cps或更低，使热固性树脂能在等于或大于热固性树脂的重量产生的压力和等于或小于2kg/cm²的压力作用下穿过浇口。

8．如权利要求6的方法，其特征在于，热固性树脂的注射步骤包括注射热固性树脂同时加热树脂压模到热固性树脂的固化温度或该温度以上。

9．如权利要求6的方法，其特征在于，热固性树脂的注射步骤包括注射热固性树脂同时使树脂压模保持在热固性树脂的固化温度以下的温度；

热固性树脂的固化步骤包括把树脂压模加热到热固性树脂的固化温度或该温度以上的温度。

10．如权利要求6的方法，其特征在于，热固性树脂的注射步骤包括在树脂注入口与树脂注射喷嘴之间设置间隙，以保证树脂压模在树脂注射过程中加热到热固性树脂的固化温度或该温度以上时，树脂注射喷嘴不使树脂注入口封堵。

11．如权利要求6的方法，其特征在于，热固性树脂的注射步骤包括冷却树脂注射喷嘴，使喷嘴保持在明显低于热固性树脂的固化温度以下的温度。

12．如权利要求6的方法，其特征在于，热固性树脂是在选自液体环氧树脂，液体乙烯基酯树脂，稀丙基树脂和低粘度不饱和聚酯树脂中的至少一种树脂作为主要成分的树脂中加入基团催化聚合引发剂或阳离子催化聚合引发剂而得到的树脂。

13．如权利要求12的方法，其特征在于，

热固性树脂是透明树脂；和半导体器件是光接收/发射器件。