[发明专利]用于高阻抗及慢波应用的微小化、导电、双面式的立体周期结构装置

权利要求书

1.一种应用于高阻抗表面的微小化、导电、双面式的立体周期结构装置，其利用多层电路板制成，此周期结构装置包含：

一第一金属层，是由多个第一单元细胞组成的二维周期结构装置，各该第一单元细胞与其邻近的第一单元细胞彼此不衔接，且各该第一单元细胞是由金属线回路构成；

一第二金属层，是由多个第二单元细胞组成的二维周期结构装置，该第二金属层的二维周期结构装置的排列方式与该第一金属层的二维周期结构装置的排列方式相同，各该第二单元细胞分别以一对一的对应方式对应至各该第一单元细胞，各该第二单元细胞与其邻近的第二单元细胞彼此衔接，且各该第二单元细胞是由金属线回路构成；以及

一通路层，是由多个通路孔组成的二维周期结构装置，该通路层的二维周期结构装置的排列方式与该第一金属层的二维周期结构装置的排列方式相同，各该通路孔分别以一对一的对应方式对应至各该第一单元细胞与各该第二单元细胞，各该通路孔用于连接各该第一单元细胞与各该第二单元细胞，且各该通路孔是由一介质层经周期性穿孔，再于孔壁镀上金属而形成。

2.如权利要求1的应用于高阻抗表面的微小化、导电、双面式的立体周期结构装置，其中各该第一单元细胞与各该第二单元细胞是由方形金属线回路构成。

3.如权利要求1的应用于高阻抗表面的微小化、导电、双面式的立体周期结构装置，其中各该第一单元细胞与各该第二单元细胞是由蜂巢状的金属线回路构成。

4.一种用于制作偶极天线的微小化、导电、双面式的立体周期结构装置，其利用多层电路板制成，此周期结构装置包含：

一第一金属层，是由多个第一单元细胞组成的二维周期结构装置，各该第一单元细胞与其邻近的第一单元细胞彼此不衔接，且各该第一单元细胞是由金属线回路构成；

一第二金属层，是由多个第二单元细胞组成的二维周期结构装置，该第二金属层的二维周期结构装置的排列方式与该第一金属层的二维周期结构装置的排列方式相同，各该第二单元细胞分别以一对一的对应方式对应至各该第一单元细胞，各该第二单元细胞与其邻近的第二单元细胞彼此衔接，且各该第二单元细胞是由金属线回路构成；以及

一通路层，由多个通路孔组成的二维周期结构装置，该通路层的二维周期结构装置的排列方式与该第一金属层的二维周期结构装置的排列方式相同，各该通路孔分别以一对一的对应方式对应至各该第一单元细胞与各该第二单元细胞，各该通路孔用于连接各该第一单元细胞与各该第二单元细胞，且各该通路孔是由一介质层经周期性穿孔，再于孔壁镀上金属而形成。

5.如权利要求4的用于制作偶极天线的微小化、导电、双面式的立体周期结构装置，其中各该第一单元细胞与各该第二单元细胞是由方形金属线回路构成。

6.如权利要求4的用于制作偶极天线的微小化、导电、双面式的立体周期结构装置，其中各该第一单元细胞与各该第二单元细胞是由蜂巢状的金属线回路构成。