[发明专利]电子封装焊球结构无效
| 申请号： | 01112936.0 | 申请日： | 2001-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1386609A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 廖永丰 | 申请（专利权）人： | 廖永丰 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K31/12;H05K3/34;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 张泽纯 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子封装焊球结构，其特征在于：该焊锡球自内而外由其融熔温度逐渐降低的金属制成。
2.根据权利要求1所述的电子封装焊球结构，其特征在于该焊锡球由内而外没有明显的分层。
3.根据权利要求1所述的电子封装焊球结构，其特征在于该焊锡球由内而外为一具有高于外层融熔温度的金属球心和外层包覆一层以上单成分或二种成分以上的低温系金属而制成。
4.根据权利要求3所述的电子封装焊球结构，其特征在于该球心使用白金、黄金、银、锡、锡银、锡银铜、锡铜或银铜低电阻金属制成。
5.根据权利要求3所述的电子封装焊球结构，其特征在于该外层包覆层使用锡、锑、铅、铋、铟金属或其合金制成。
6.根据权利要求1所述的电子封装焊球结构，其特征在于该焊锡球最外层还包覆有一抗氧化层。
7.根据权利要求1所述的电子封装焊球结构，其特征在于该球心亦为多层金属包覆结构。
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