[发明专利]包装用支承结构

权利要求书

1．一种由合成树脂制成的、用于容纳电子元件的包装用支承结构，包括：

从下方支承所述电子元件的底板(2)；以及

自所述底板(2)的相应侧向外延伸且竖立、以形成用于从两侧支承所述电子元件的支承部分的第一侧板(1)和第二侧板(1)，

所述底板(2)具有各自形成以第一角度倾斜的第一斜面的端面(4)，

所述第一和第二侧板(1,1)具有各自形成以第二角度倾斜的第二斜面的、位于所述底板侧上的端面(5)，并且

所述第一角度和第二角度被选定为，当所述第一和第二侧板(1,1)竖立、以使所述第一斜面和第二斜面彼此紧密贴合时，可防止该第一和第二侧板(1,1)向内弯折超过90度。

2．一种由合成树脂制成的、用于容纳电子元件的包装用支承结构，包括：

从下方支承所述电子元件的底板(2)；

自所述底板(2)的相应侧向外延伸且竖立、以形成用于从两侧支承所述电子元件的支承部分的第一侧板(1)和第二侧板(1)，

所述第一侧板(1)具有形成第一斜面的外端面(5a)，并且

所述第二侧板(1)具有形成第二斜面的外端面(5b)，以及

从顶部盖置在所述竖立的第一和第二侧板(1,1)上的顶板(9)，所述顶部(9)具有用于紧密贴合所述第一斜面(5a)的第三斜面(9a)和用于紧密贴合所述第二斜面(5b)的第四斜面(9b)，

所述第一斜面(5a)和第三斜面(9a)通过可分离地分别设于所述第一和第三斜面上的一对凹部(7)和凸部(8)的嵌合而彼此相连接，并且

所述第二斜面(5b)和第四斜面(9b)通过可分离地分别设于所述第二和第四斜面上的一对凹部(7)和凸部(8)的嵌合而彼此相连接。