[发明专利]叠层陶瓷电子器件

说明书

本发明涉及叠层陶瓷电子器件，特别涉及具有耐电路基板伸缩性优良的和耐电路基板弯曲性优良的叠层陶瓷电容器。

典型的叠层陶瓷电容器由具有内部电极的陶瓷叠层和外部电极构组成。陶瓷叠层体由烧结多层生的陶瓷层组成的陶瓷生的陶瓷叠层体形成。这种生的陶瓷层由电介质材料形成，并且将内部电极设置在陶瓷层之间。通过在多层生的陶瓷层上印刷导电糊，并且烧结印刷在构成生的陶瓷叠层体的多层生的陶瓷成上的导电糊，形成内部电极。形成每个内部电极，使得端部暴露在陶瓷层的端面上。通过将导电糊涂敷在陶瓷叠层体的端面上、以便与暴露在陶瓷叠层体端面上的内部电极的一端连接的步骤，以及烧结导电性糊的步骤，形成外部电极。

用于形成外部电极的导电性糊，主要由导电性成分、无机粘结剂和有机溶剂组成。特别，在使用例如铜(Cu)或者镍(Ni)那样的贱金属作为导电性成分的场合，为了防止导电性成分被氧化，在氮气(N₂)中进行烧结。作为在氮气(N₂)中进行烧结时的无机粘结剂，在日本实开昭58-14600号公报中公开了基于氧化钡(BaO)的玻璃，在日本特开平4-15606号公报中公开了基于氧化锌(ZnO)的玻璃。

作为无机粘结剂使用前述玻璃的导电糊，能在氮气(N₂)中进行烧结，但是导电糊对于陶瓷体的粘结强度低。因此，在将具有由前述导电糊形成的外部电极的叠层陶瓷电容器安装在电路基板上的场合，当周围温度急剧变化或者当热击被施加到叠层陶瓷电容器上时，由于电路基板伸缩产生的应力或者由于外力引起的电路基板的弯曲产生的应力，在某些情况下在叠层陶瓷电容器的内部会发生裂缝。近年来，伴随着电容器薄到0.3到0.2mm的厚度，陶瓷层的厚度降低到几到30mm，内部电极的厚度降低到0.5到2.0μm。对于前述的叠层陶瓷电容器，内部裂缝的发生会导致致命的缺陷。

本发明为解决前述问题，其目的在于一种叠层陶瓷电子元件，这种叠层陶瓷电子元件具有优良的耐电路基板伸缩性以及耐弯曲性。特别，本发明的叠层陶瓷电子元件具有耐由于在安装时热击引起的电路基板的伸缩而产生的应力、以及耐由于施加外力所引起的电路基板的弯曲产生的应力的机械强度。

为达到这种目的，本发明的叠层陶瓷电子元件，包括

多个陶瓷层，在陶瓷层之间形成的多个内部电极，和连接到内部电极上的外部电极，

其中所述外部电极包含导电体和具有杨氏模量小于等于9.0×10⁹Pa的无机粘结剂。

图1表示与本发明实施例相关的叠层陶瓷电容器的立体图。

下面，参照附图对实施本发明的最佳实施形态进行说明。

实施形态