[发明专利]制造带有凸块的电子零件的方法和制造电子零件的方法

权利要求书

1．一种制造带有凸块的电子零件的方法，包括如下步骤：

在所述电子零件上设置的多个焊点部分的每一个上面，选择性地形成粘合膜；

在所述粘合膜上定位和供给一个粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜定位和形成步骤中形成在每个所述焊点部分上的：以及

通过熔化所述粘合部件，使在粘合部件定位和供给步骤中提供的每个所述粘合部件粘接到每个所述焊点部分，以便每个所述凸块都由所述粘合部件形成并且每个所述凸块都粘接到每个所述焊点部分。

2．一种制造带有凸块的电子零件的方法，包括如下步骤：

在所述电子零件上设置的多个焊点部分的每一个上面，选择性地形成粘合膜，该形成步骤是通过把电子零件沉浸在一种含有咪唑衍生物的药液中进行的，该衍生物被金属部分吸收而不被金属部分以外的部分吸收；

在所述粘合膜上定位和供给一个粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜定位和形成步骤中形成在所述每个焊点部分上的；以及

通过熔化所述粘合部件，使在粘合部件定位和供给步骤中提供的每个所述粘合部件粘接到每个所述焊点部分，以便每个所述凸块都由所述粘合部件形成并且每个所述凸块都粘接到每个所述焊点部分。

3．一种制造带有凸块的电子零件的方法，包括如下步骤：

在所述电子零件上设置的多个焊点部分的每一个上面，选择性地形成粘合膜，该形成步骤是通过把电子零件沉浸在一种含有咪唑衍生物的药液中进行的，该衍生物被金属部分吸收而不被金属部分以外的部分吸收；

在所述粘合膜上定位和供给一个粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜定位和形成步骤中形成在所述每个焊点部分上的，该定位和供给步骤是利用一个定位掩模和一个定位刮板来执行的，定位掩模具有能够定位和供给所述粘合部件的开口部分，定位刮板能把粘合部件移动到所述开口部分中；以及

通过熔化所述粘合部件，使在粘合部件定位和供给步骤中提供的每个所述粘合部件粘接到每个所述焊点部分，以便每个所述凸块都由所述粘合部件形成并且每个所述凸块都粘接到每个所述焊点部分。

4．根据权利要求1到3中任一权利要求的制造带有凸块的电子零件的方法，其特征在于，在所述粘合膜形成步骤中粘合膜的厚度被做成不小于5μm。

5．根据权利要求1到4中任一权利要求的制造带有凸块的电子零件的方法，在所述粘合膜形成步骤中还包括一个再生所述形成的粘合膜的步骤，以使所述粘合膜具有粘着性。

6．一种制造电路的方法，包括如下步骤：

在第一电子零件上设置的多个焊点部分的每一个上面，选择性地形成粘合膜；

在所述粘合膜上定位和供给一个粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜形成步骤中形成在每个所述焊点部分上的；

使第一电子零件的每个所述焊点部分相对于第二电子零件的每个焊点部分相对定位，第一电子零件的每个所述焊点部分设有在粘合部件定位和供给步骤中提供的所述粘合部件，然后通过放在它们中间的粘合部件，使第一电子零件的每个所述焊点部分与第二电子零件的每个所述焊点部分重叠；以及

通过熔化所述粘合部件，使所述第一电子零件的所述重叠焊点部分粘接到所述第二电子零件的所述重叠焊点部分，以便所述第一电子零件的电路粘接至所述第二电子零件的另一电路。

7．一种制造电路的方法，包括如下步骤： 

在第一电子零件上设置的多个焊点部分的每一个上面，选择性地形成粘合膜，该形成步骤是通过把电子零件沉浸在一种含有咪唑衍生物的药液中进行的，该衍生物被金属部分吸收而不被金属部分以外的部分吸收；  在所述粘合膜上定位和供给一个粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜形成步骤中形成在每个所述焊点部分上的；

使第一电子零件的每个所述焊点部分相对于第二电子零件的每个焊点部分相对定位，第一电子零件的每个所述焊点部分设有在粘合部件定位和供给步骤中提供的所述粘合部件，然后通过放在它们中间的粘合部件，使第一电子零件的每个所述焊点部分与第二电子零件的每个所述焊点部分重叠；以及

通过熔化所述粘合部件，使所述第一电子零件的所述重叠焊点部分粘接到所述第二电子零件的所述重叠焊点部分，以便所述第一电子零件的电路粘接至所述第二电子零件的另一电路。