[发明专利]改善了粘接性的敷铜聚合物元件

权利要求书

1、一种用于制造电子内连接器件的元件，包括：

一种厚度在12μm～125μm之间的Upilex-SGA聚酰亚胺膜；

一种位于所说聚酰亚胺膜表面上的铬粘合层，所说铬粘合层的厚度在300～350；和

一种位于所说粘合层上的铜层，所说铜层的厚度在300～70μm之间。

2、如权利要求1所述的元件，其中，所说粘合层的厚度大于170。

3、如权利要求2所述的元件，其中，所说聚酰亚胺膜的厚度在20μm～75μm之间。

4、如权利要求3所述的元件，其中，所说聚酰亚胺膜的厚度大约在50μm。

5、如权利要求3所述的元件，其中，所说聚酰亚胺膜的厚度大约在25μm。

6、如权利要求3所述的元件，其中，所说聚酰亚胺膜的厚度大约在20μm。

7、如权利要求1所述的元件，其中，所说铜层是真空淀积的，其厚度大约在300～5000。

8、一种用于制造电子内连接器件的元件，包括：

一种厚度在12μm～125μm之间的聚酰亚胺膜；

一种位于所说聚酰亚胺膜上的粘合层，所说粘合层的厚度在250～500之间，且为选自铬、镍、钯、钛、钒、铝、铁、铬系合金或镍系合金的金属层；和

一种位于所说粘合层上的铜层，所说铜层的厚度在300～70μm之间。

9、如权利要求8所述的元件，其中，所说粘合层是铬。

10、如权利要求9所述的元件，其中，所说粘合层的厚度大约在300～350。

11、如权利要求10所述的元件，其中，所说聚酰亚胺选自Upilex-SGA和Kapton-E。

12、如权利要求10所述的元件，其中，所说聚酰亚胺是Upilex-SGA。

13、如权利要求12所述的元件，其中，所说粘合层是采用真空淀积法涂覆的。

14、如权利要求12所述的元件，其中，所说铜层包括铜种子层和更厚的铜外延层。

15、如权利要求14所述的元件，其中，所说的铜外延层是采用电沉积法涂覆的。

16、如权利要求8所述的元件，其中，所说铜层是采用真空淀积法涂覆的，其厚度大约在300～5000。

17、一种制备敷铜聚酰亚胺元件的方法，包括如下步骤：

a)预处理厚度在12μm～125μm之间的聚酰亚胺膜的表面；

b)采用真空淀积法在所说的聚酰亚胺膜的所说表面涂覆第一种金属作为粘合层，所说第一种金属选自铬、镍、钯、钛、铝、铁、铬系合金或镍系合金，所说粘合层的厚度大约在250～500；

c)采用真空淀积法在所说第一种金属表面涂覆铜种子层，所说铜种子层的厚度大约在300～5000；和

d)在所说种子层上电镀铜，其中铜在所说元件中的厚度为300～70μm。

18、如权利要求17所述的方法，其中，所说第一种金属是铬。

19、如权利要求18所述的方法，其中，所说铬的厚度在300～350。

20、如权利要求19所述的方法，其中，所说的铬是喷镀淀积的。

21、如权利要求20所述的方法，其中，所说铜种子层是喷镀淀积的。

22、如权利要求17所述的方法，其中，所说铜种子层厚度约为2000。

23、如权利要求17所述的方法，其中，所说聚酰亚胺膜是Upilex-SGA。