[发明专利]湿处理装置

权利要求书

1．一种湿处理装置，其特征在于包括：化学处理池，其中储存有用来对晶片表面进行处理的化学物质；晶片运送器，用于将所述晶片运进和运出所述化学处理池的内部；传感器，其确定所述化学处理池内化学物质中的气泡量，并发出第一和第二控制信号；以及清洗池，其中储存有用于对所述晶片运送器从所述化学处理池运送出的所述晶片进行清洗的水，其中，所述晶片运送装置将所述晶片从所述化学处理池中提起的提升速度受所述第一控制信号的控制，而向所述清洗池供水的清洗池供水量受所述第二控制信号的控制。

2．如权利要求1所述的湿处理装置，其特征在于，在清洗池的供水管路中安装有一个用于第一流量的第一气动供水阀以及一个其流量小于所述第一流量的第二气动供水阀，而且所述第一和第二气动供水阀的打开和关闭受到所述第二控制信号的控制。

3．如权利要求1所述的湿处理装置，其特征在于，所述传感器装置含有一个非接触式液位传感器，该传感器由密封材料安装在底部有一开口的柱体的上部，在所述柱体中形成有一个与所述化学处理池的溢出位相齐平的参考液位，所述化学物质中的气泡流入所述柱体的密封空间内，而且通过液位的高度就可检测出气泡的量。

4．如权利要求3所述的湿处理装置，其特征在于，所述传感器装置含有一个排气管，该排气管含有多个阀门，它们连接在所述柱体的侧表面与所述非接触式液位传感器的底面及所述柱体的所述参考液位之间。

5．如权利要求4所述的湿处理装置，其特征在于，所述传感器装置由至少一个设定液位形成，用来确定在所述柱体的所述参考液位与所述开口之间所含有的所述气泡的量，而且当密封空间到达该设定液位时，将确定气泡的量为很大。

6．一种湿处理装置，其特征在于包括：化学处理池，其中储存有用来对晶片表面进行处理的化学物质；晶片运送器，用于将所述晶片运进和运出所述化学处理池的内部；传感器，其确定所述化学处理池内化学物质中的气泡量，并发出第一、第二和第三控制信号；清洗池，其中存储有用于对晶片运送器从化学处理池运送出来的晶片进行清洗的水；以及化学物质注入装置，用于将所述化学物质注入所述化学处理池，

其中，晶片运送装置将所述晶片从所述化学处理池中提起的提升速度受所述第一控制信号的控制，向所述清洗池供水的清洗池供水量受所述第二控制信号的控制，而所述化学物质注入装置的注入操作受所述第三控制信号的控制。

7．如权利要求6所述的湿处理装置，其特征在于，所述化学物质注入装置由一蒸馏水泵、一过氧化氢泵以及一硫酸泵构成，而且所述蒸馏水泵、过氧化氢泵以及硫酸泵都受到所述第三控制信号的控制。