[发明专利]电子元件,电子装置和通信设备

权利要求书

1．一种适合于面朝下安装的电子元件，其特征在于包含：

衬底；

设置在所述衬底上的元件电极；

连接到所述元件电极的电极极板；

金属凸块；

设置在所述电极极板上，并连接到所述金属凸块的上电极；和

位于所述电极极板和所述上电极之间的中间电极；

其中所述中间电极包括由构成所述电极极板或所述上电极的金属以外的金属制成的单层，并且所述中间电极的厚度是大约50nm。

2．如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述中间电极的厚度等于或大于大约100nm。

3．如权利要求1所述的电子元件，其特征在于构成所述电极极板和所述上电极中的至少一个的金属是Al，所述中间电极是由从由Ni,Cr,NiCr和Ti构成的组中选出的金属制成的。

4．如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述金属凸块是由Au和含有Au作为主要成份的金属材料中的一种制成的。

5．如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述元件电极包含多个层，并且将所述元件电极的所述多层中的至少一个设置在所述电极极板和所述衬底之间。

6．如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述电子元件是声表面波元件。

7．如权利要求1所述的电子部件设备，其特征在于还包含封装，其中，将电子元件以面朝下方式安装在封装内。

8．一种通信装置，其特征在于包含如权利要求1所述的电子元件。

9．一种适合于面朝下安装的电子元件，其特征在于包含：

衬底；

设置在所述衬底上的元件电极；

连接到所述元件电极的电极极板；

金属凸块；

设置在所述电极极板上，并连接到所述金属凸块的上电极；和

位于所述电极极板和所述上电极之间的中间电极；

其中，所述中间电极包含由构成所述电极极板或所述上电极以外的金属制成的多层，并且所述多层的总厚度大于大约50nm。

10．如权利要求9所述的电子元件，其特征在于所述中间电极的厚度等于或大于大约100nm。

11．如权利要求9所述的电子元件，其特征在于

构成所述电极极板和所述上电极中的至少一个的金属是Al，所述中间电极是由从由Ni,Cr,NiCr和Ti构成的组中选出的金属制成的。

12．如权利要求9所述的电子元件，其特征在于所述金属凸块是由Au和包含Au作为主要成份的金属材料中的一种制成的。

13．如权利要求9所述的电子元件，其特征在于所述元件电极包含多层，并且所述元件电极的多层中至少一层设置在所述电极极板和所述衬底之间。

14．如权利要求9所述的电子元件，其特征在于所述电子元件是声表面波元件。

15．如权利要求9所述的电子部件设备，其特征在于还包含封装，其中将电子元件面朝下地安装在所述封装内。

16．一种通信装置，其特征在于包含如权利要求9所述的电子元件。

17．一种适合于面朝下安装的电子元件，其特征在于包含：

衬底；

设置在所述衬底上的元件电极；

连接到所述元件电极的电极极板；

设置在所述电极极板上，并连接到所述金属凸块的上电极；和

设置在所述电极极板和所述上电极之间的中间电极；

其中，所述中间电极包括多层，并且除了由与构成所述电极极板和所述上电极中的一个的金属相同的金属制成的层以外，所述多层的总厚度大于大约50nm。

18．如权利要求17所述的电子元件，其特征在于所述中间电极的厚度等于或大于大约100nm。

19．如权利要求17所述的电子元件，其特征在于构成所述电极极板和所述上电极中的至少一个的金属是Al，而所述中间电极由从Ni,Cr,NiCr和Ti所构成的组中选出的金属制成。

20．如权利要求17所述的电子元件，其特征在于所述金属凸块是由Au和含有Au作为主要成份的金属材料中的一种制成的。