[发明专利]组合式生物芯片及其制造方法

权利要求书

1、一种组合式生物芯片，包括壳体、载体，其特征在于：所述生物芯片的壳体采用设置有凹形槽组合区(4)的壳体(1)，所述带检测分子的多个小芯片载体(2)固定于壳体的凹形槽组合区(4)内。

2、根据权利要求1所述的组合式生物芯片，其特征在于：所述小芯片(2)的载体通过粘合剂固定于凹形组合区的壳体(1)内。

3、根据权利要求1所述的组合式生物芯片，其特征在于：所述小芯片(2)的载体通过嵌合式固定于凹形组合区的壳体(1)内。

4、根据权利要求1或2或3所述的组合式生物芯片，其特征在于：所述小芯片载体(2)采用钢性材料。

5、根据权利要求4所述的组合式生物芯片，其特征在于：所述小芯片载体(2)上设置条形码。

6、一种组合式生物芯片的制造方法，其步骤如下：

1)、小芯片载体的预处理

将小芯片的载体在中无水乙醇荡洗5分钟，然后于45℃～60℃的烘干10分钟，然后进行APS-PDC化学物质处理。

2)、检测分子寡聚核苷酸链或蛋白质或多肽的修饰和连接：

3)、小芯片的粘合安装：

A、将大芯片的框架内的底部均匀喷涂一层粘合剂，将小芯片按要求的

   种类组合并紧密排列地粘合于大芯片框内。

B、将组装好的芯片放置于37℃干燥箱内干燥3小时，以挥干粘合剂中

   的有机溶剂。

C、将质检合格的组合式芯片打上条形码封存于塑料袋中。

7、根据权利要求6所述的组合式生物芯片的制造方法，其特征在于：所述小芯片采用嵌合式安装方式。

8、根据权利要求6所述的组合式生物芯片的制造方法，其特征在于：

所述检测分子为寡核苷酸链时，在寡核苷酸链的5′或3′端修饰氨基酸、吡咯基团，醛基，或修饰生物素基团。

9、根据权利要求6所述的组合式生物芯片的制造方法，其特征在于：

所述检测分子为蛋白质或多肽时的不需要修饰。

10、根据权利要求6所述的组合式生物芯片的制造方法，其特征在于：所述APS-PDC化学物质处理步骤如下：

1)、将干燥的小芯片浸入，0.5％APS中2分钟后用丙酮浸泡5分钟。

2)、在烘箱100℃烘烤30分钟。

3)、用0.01％PDC浸泡40分钟。

4)、丙醇浸泡5分钟。

5)、40℃烘箱内放置。