[发明专利]一种大功率器件的安装方法无效

专利信息
申请号: 01105384.4 申请日: 2001-02-22
公开(公告)号: CN1313724A 公开(公告)日: 2001-09-19
发明(设计)人: 王升 申请(专利权)人: 上海大唐移动通信设备有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K3/30
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 陈亮
地址: 200231 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 器件 安装 方法
【权利要求书】:

1.一种大功率器件的安装方法,大功率器件位于印制电路板上,直接或间接与印制电路板底部的散热板相连,所述印制电路板与所述散热板之间通过合金熔接层结合。

2.根据权利要求1所述的大功率器件安装方法,其特征在于,所述间接相连包括将所述大功率器件安装在印制电路板的大面积铜箔上,所述印制电路板上包括若干过孔,所述大功率器件的发热面的引脚通过所述过孔与印制电路板底部的散热板连接。

3.根据权利要求1所述的大功率器件安装方法,其特征在于,所述直接相连包括将印制电路板上的一定区域镂空,印制电路板上所述大功率器件的散热面通过镂空区域与所述印制电路板底部的散热板接触。

4.根据权利要求1或2或3所述大功率器件的安装方法,其特征在于,所述合金熔接层的形成步骤包括:

进行熔接准备,所述熔接准备包括设计并加工具有定位孔的印制电路板和相应散热板,在加工后的所述印刷电路板背面覆盖包括若干网孔的网板,通过网板印上锡膏;对所述加工后的散热板进行镀锡处理,使其表面均匀分布焊锡。

5.根据权利要求4所述大功率器件的安装方法,所述合金熔接层的形成步骤还包括:

进行熔接加工,所述熔接加工包括下述步骤:

a)制作具有定位孔的压合垫板;

b)将熔接准备步骤中经处理的散热板、印制电路板顺序置于压合垫板上,并通过定位孔使三板吻合;

c)在一定条件下启动压合机,进行压合。

6.根据权利要求4所述的大功率器件的安装方法,其特征在于,根据过孔确定所述网孔的孔径及分布。

7.根据权利要求5所述大功率器件的安装方法,其特征在于,熔接加工步骤的所述c)中的一定条件包括温度,压强和压合时间。

8.根据权利要求7所述大功率器件的安装方法,其特征在于,根据焊料确定所述温度。

9.根据权利要求4所述大功率器件的安装方法,其特征在于,所述散热板的材料包括金属铜,铝。

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