[发明专利]背射式喷墨印头结构

权利要求书

1．一种背射式喷墨印头结构，其特征在于：至少包括：

一基材，该基材具有一第一面及一对应的第二面，该基材的该第二面上配置有复数个热阻元件，且每一这些热阻元件旁的该基材中具有一对应的喷孔，这些喷孔贯穿该基材；

一隔绝层，该隔绝层配置于该基材的该第二面上，并具有一墨水流道，该墨水流道由该隔绝层的图案化开口所构成，该墨水流道的位置分布于这些热阻元件的位置上、对应这些热阻元件的这些喷孔的位置上，以及这些热阻元件与对应的这些喷孔之间的区域上；

一底板层，该底板层配置于该隔绝层上，并具有一供墨窗口，且该供墨窗口与该墨水流道相通，其中这些喷孔位于这些热阻元件一侧的该基材中，而该供墨窗口位于这些热阻元件另一侧的该底板层中。

2．根据权利要求1所述的喷墨印头结构，其特征在于：该基材选自由矽、玻璃、金属及高分子材料所组成的族群。

3．根据权利要求1所述的喷墨印头结构，其特征在于：该热阻元件包括一热阻障层、一加热层、一导电层及一绝缘层，其中该热阻障层配置于该基材的该第二面上，该加热层配置于该热阻障层上，且该导电层配置于该加热层上，而该绝缘层配置于该导电层上。

4．根据权利要求1所述的喷墨印头结构，其特征在于：该隔绝层选自由矽、玻璃、金属及高分子材料所组成的族群。

5．根据权利要求1所述的喷墨印头结构，其特征在于：该隔绝层的材质包括具有粘着性的高分子材料。

6．根据权利要求1所述的喷墨印头结构，其特征在于：该底板层的材质选自由矽、玻璃、金属及高分子材料所组成的族群。

7．根据权利要求1所述的喷墨印头结构，其特征在于：该底板层的材质包括具有粘着性的高分子材枓。

8．根据权利要求1所述的喷墨印头结构，其特征在于：该基材与该隔绝层之间包括一粘着层，用以粘合该基材与该隔绝层。

9．根据权利要求1所述的喷墨印头结构，其特征在于：该隔绝层与该底板层之间包括一粘着层，用以粘合该隔绝层与该底板层。

10．一种背射式喷墨印头结构，其特征在于：至少包括：

一基材，该基材具有一第一面及一对应的第二面，该基材的该第二面上配置有复数个热阻元件，且每一这些热阻元件旁的该基材中具有一对应的喷孔，这些喷孔贯穿该基材；

一底板层，该底板层具有一第一面与一对应的第二面，该底板层配置于该基材上，且该底板层的该第一面与该基材的该第二面贴合，该底板层中还具有一墨水流道及一供墨窗口，其中该墨水流道分布于该底板层的该第一面，该墨水流道的位置分布于这些热阻元件的位置上、对应这些热阻元件的这些喷孔的位置上，以及这些热阻元件对应的这些喷孔之间的区域上，又该供墨窗口分布于该底板层的该第二面上，且该供墨窗口与该墨水流道相通，此外，这些喷孔位于这些热阻元件一侧的该基材中，而该供墨窗口位于这些热阻元件另一侧的该底板层中。

11．根据权利要求10所述的喷墨印头结构，其特征在于：该基材选自由矽、玻璃、金属及高分子材料所组成的族群。

12．根据权利要求10所述的喷墨印头结构，其特征在于：该热阻元件包括一热阻障层、一加热层、一导电层及一绝缘层，其中该热阻障层配置于该基材的该第二面上，该加热层配置于该热阻障层上，且该导电层配置于该加热层上，而该绝缘层配置于该导电层上。

13．根据权利要求10所述的喷墨印头结构，其特征在于：该底板层的材质选自由矽、玻璃、金属及高分子材料所组成的族群。

14．根据权利要求10所述的喷墨印头结构，其特征在于：该底板层的材质包括具有粘着性的高分子材料。

15．根据权利要求10所述的喷墨印头结构，其特征在于：该基材与该底板层之间包括一粘着层，用以粘合该基材与该底板层。