[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种传感器包括

第一硅衬底，它具有第一上表面和与第一上表面相对的第一下表面，并且包围一个第一腔室，第一腔室从第一腔室在第一上表面上的第一开口通过第一硅衬底延伸到第一下表面上的第二开口，

位于第一下表面上并且覆盖第二开口的第一振动膜，

具有第二上表面和第二下表面的第二硅衬底，第二硅衬底包围从第二上表面上的第三开口延伸进入第二硅衬底的第二腔室，第一硅衬底设于第二硅衬底上，并使第二开口与第三开口对准，以及

一个硅基集成电路，所述硅基集成电路在操作中被连接到第一振动膜上，并且将所述硅基集成电路设在第二硅衬底的第二上表面上。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括布置在第一振动膜附近并与其大致平行的第一背板。

3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，第一振动膜和第一背板是导电的，并且组成一个电容器。

4.如权利要求2或3所述的传感器，其特征在于，还包括用于将第一振动膜和第一背板连接到硅基集成电路的焊接凸缘。

5.如权利要求4所述的传感器，其特征在于，由焊接凸缘在第一和第二硅衬底之间形成气密密封。

6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于，用气密密封形成一个包括环氧树脂的环。

7.如前述任何一项权利要求所述的传感器，其特征在于，在第二硅衬底中的第二腔室和第二下表面之间还包括一个第四开口。

8.如前述任何一项权利要求所述的传感器，其特征在于，在装配第一和第二硅衬底之前将第一振动膜连接到第一硅衬底上。

9.如前述任何一项权利要求所述的传感器，其特征在于，还包括覆盖第一开口的一个过滤片。

10.如前述任何一项权利要求所述的传感器，其特征在于，还包括一个封装，所述封装围绕第一和第二硅衬底，并且具有对准第一开口的一个开口。

11.如前述任何一项权利要求所述的传感器，其特征在于，还包括：

包围在第一硅衬底中的第三腔室，它从第三腔室在第一上表面上的第五开口延伸通过第一硅衬底到达第一下表面上的第六开口，

位于第一下表面上并且覆盖第三腔室的第六开口的第二振动膜，以及

从第二上表面上的第七开口延伸进入第二硅衬底的第四腔室，第四腔室的第六开口与第七开口对准。

12.如权利要求11所述的传感器，其特征在于，还包括布置在第二振动膜附近并与其大致平行的第二背板。

13.如权利要求12所述的传感器，其特征在于，第二振动膜和第二背板是导电的，并且组成一个电容器。

14.如权利要求11-13之一所述的传感器，其特征在于，还包括用来将第二振动膜和第二背板连接到硅基集成电路上的焊接凸缘。

15.如权利要求11-14之一所述的传感器，其特征在于，还包括覆盖第五开口的过滤片。

16.如权利要求11-15之一所述的传感器，其特征在于，还包括一个封装，所述封装包围第一和第二硅衬底，并且具有与第一和第五开口对准的一个开口。