[发明专利]配线连接材料以及使用它的配线板制造方法有效

专利信息
申请号: 00813017.5 申请日: 2000-08-25
公开(公告)号: CN1375179A 公开(公告)日: 2002-10-16
发明(设计)人: 藤绳贡;汤佐正己;野村理行;小野裕;金泽朋子;渡边伊津夫;有福征宏 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;C09J175/04;C09J9/02;C09J4/06
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接 材料 以及 使用 线板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种配线连接材料,其中含有聚氨酯树脂2~75重量份、自由基聚合性物质30~60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1~30重量份。

2.权利要求1中所述的配线连接材料,其中还含有成膜材料0~40重量份。

3.权利要求2中所述的配线连接材料,其中,上述成膜材料为聚酰亚胺树脂。

4.权利要求1~3任一项中所述的配线连接材料,其中还含有导电性粒子。

5.权利要求1~3任一项中所述的配线连接材料,其中,上述聚氨酯树脂采用流动试验法测定的流动点为40℃~140℃。

6.权利要求1~5任一项中所述的配线连接材料,其中,上述固化剂的25℃、24小时的重量保持率为20重量%以上。

7.权利要求1~6任一项中所述的配线连接材料,其中,上述自由基聚合性物质为尿烷丙烯酸酯。

8.一种配线板制造方法,该方法是包括将分别具有接线端子的配线部件之间连接起来以使该接线端子间可导通的连接工序的配线板制造方法,

上述连接工序包括将权利要求1~7中所述的配线连接材料夹持在具有上述接线端子的面相互对向配置的两个以上的上述配线部件之间,并通过配线部件对其边加压、边加热的工序。

9.权利要求8中所述的配线板制造方法,其中,上述接线端子中的至少1个的表面由选自金、银和铂族金属中的至少1种构成。

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