[发明专利]柔性印刷布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性印刷布线板及其制造方法。

背景技术

迄今，在各个领域使用柔性印刷布线板，其形状也是多种多样的。

例如，液晶面板驱动用的典型的柔性印刷布线板呈图6所示的T形。这里，以比较宽的布线间距形成其BB侧的端子，以便能将信号一并传输给IC，另一方面，用比较窄的布线间距形成AA侧的端子，以便能连接在驱动用的小型半导体组件上。

可是，在制作图6中的呈T形的柔性印刷布线板的情况下，在导电层上形成了绝缘层的柔性印刷布线用层叠片的每单位面积上制作多个呈T形的柔性印刷布线板，在各个布线板上对它进行切割。具体地说，如图7所示，采取利用光刻技术等的添加法或削减法，在尺寸为长250mm、宽200mm的柔性印刷布线用层叠片71上，制作6片图6所示的呈T形的柔性印刷布线板(尺寸：a＝160mm/b＝17mm/c＝30mm/d＝20mm/e＝25mm/f＝115mm)。

可是，如图7所示，在柔性印刷布线用层叠片71上制作呈T形的柔性印刷布线板72的情况下，柔性印刷布线用层叠片71大约被废弃58％，妨碍了制造成本的降低。该问题伴随着柔性印刷布线板的外形上的凹凸的高度(深度)和复杂性的增加而成为大问题。

本发明就是为了解决以上现有技术问题而完成的，目的在于使该柔性印刷布线板具有能从规定大小的柔性印刷布线用层叠片取得尽可能多的柔性印刷布线板的结构。

发明的公开

本发明者发现：(1)在柔性印刷布线用层叠片上制作柔性印刷布线板时，通过将柔性印刷布线板分成至少两个部分制作，能减少层叠片的废弃量；(2)连接两个部分作成一个柔性印刷布线板时，在连接一个部分的表面侧和另一个部分的背面侧的情况下，出于连接的可靠性，最好进行凸点连接；(3)如果利用光刻法在柔性印刷布线用层叠片的绝缘层上通过化学刻蚀形成孔后，用电解镀法将金属塞充填在孔中，再使金属塞生长，将该生长后的部分作为凸点使用，则形成孔时的对位精度不需要过分地高，能用低成本引入金属凸点，直至完成本发明。

即，本发明提供一种柔性印刷布线板，它是连接第一柔性印刷布线部分的金属塞和第二柔性印刷布线部分的连接点构成的柔性印刷布线板，其特征在于：第一柔性印刷布线部分由导电层和与之相邻的绝缘层构成，在绝缘层上设有到达导电层的孔，利用电解镀法在该孔内形成金属塞，构成该金属塞的前端从绝缘层突出的金属凸点。

另外，本发明提供一种该柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，包括：

(a)在与导电层相邻地形成绝缘层构成的柔性印刷布线用层叠片上，作成第一柔性印刷布线部分及/或第二柔性印刷布线部分，以便在其每单位面积上尽可能多地获得第一柔性印刷布线部分和第二柔性印刷布线部分的工序；

这里，第一柔性印刷布线部分的金属凸点是这样作成的：利用光刻法通过化学刻蚀，在与导电层相邻的绝缘层上形成到达导电层的孔，其次利用将导电层作为阴极的电解镀法，在绝缘层的孔内一边形成金属塞，一边再连续地利用电解镀法使该金属塞生长，使其前端从绝缘层的表面突出；

(b)从柔性印刷布线用层叠片切割并取得第一柔性印刷布线部分及第二柔性印刷布线部分的工序；

(c)一边确保第一柔性印刷布线部分的金属凸点和第二柔性印刷布线部分的连接点的导通，一边粘结所取得的第一柔性印刷布线部分和第二柔性印刷布线部分的工序。

附图的简单说明

图1是本发明的柔性印刷布线板之一例的平面图(该图(a))和x-x剖面图(该图(b))。

图2是作成了本发明中使用的第一及第二柔性印刷布线部分的柔性印刷布线用层叠片的平面图。

图3是本发明中使用的第一柔性印刷布线部分的金属凸点表面侧的表面图。

图4是本发明的柔性印刷布线板的制造工序图。

图5是本发明的柔性印刷布线板的制造工序图。

图6是现有的柔性印刷布线板的平面图。

图7是作成了现有的柔性印刷布线板的柔性印刷布线用层叠片的平面图。

实施发明用的优选形态

以下，参照附图详细说明本发明的柔性印刷布线板的一例。

图1(平面图(该图(a))、x-x剖面图(该图(b)))中的柔性印刷布线板10有利用粘结层3粘结第一柔性印刷布线部分1和第二柔性印刷布线部分2的结构，以便与第一柔性印刷布线部分1的金属凸点1a和第二柔性印刷布线部分2的连接点2a导电性地连接。这样，由于至少由两个部分(1、2)粘结起来构成柔性印刷布线板10，所以在柔性印刷布线用层叠片上作成柔性印刷布线板时，能减少层叠片的废弃量。