[发明专利]用于制造印制电路板的补偿模型和配准仿真器装置及方法

权利要求书

1.一种在印制电路板的配准过程中用来模拟补偿的方法，这种方法包括以下步骤：

提供具有多个芯板的多个印制电路板，这些印制电路板在它们的芯板之间至少采用一个电介质层；

测量每个印制电路板至少一个芯板在生产过程中发生的移动；和

在芯板移动距离和至少一个电介质层的基础之上产生一个补偿模型。

2.如权利要求1所述的用于模拟补偿的方法，其中的芯板有一个x方向和一个y方向，其中测量至少一个芯板的移动距离的步骤包括测量在x方向和y方向上的移动距离的步骤。

3.如权利要求2所述的模拟补偿的方法，其中的印制电路板有内层和外层芯板，其中测量至少一个芯板的移动距离的步骤包括测量内层芯板和外层芯板上x方向和y方向上移动距离的步骤。

4.如权利要求2所述的模拟补偿的方法，其中产生一个补偿模型的步骤包括计算x方向和y方向上移动距离测量结果平均值的步骤。

5.如权利要求1所述的模拟补偿的方法，其中的至少一个电介质层包括多个半固化片，其中的补偿模型是建立在对印制电路板的至少一个芯板移动距离测量结果的基础之上以及在半固化片的基础之上。

6.如权利要求1所述的模拟补偿的方法，其中的至少一个电介质层包括具有不同树脂百分比的多个半固化片，其中的补偿模型是建立在对印制电路板至少一个芯板的移动距离的测量结果以及具有不同树脂百分比半固化片的基础之上的。

7.如权利要求1所述的模拟补偿的方法，其中的芯板形状是具有4个角落的矩形，其中测量至少一个芯板的移动距离的步骤包括测量这个芯板4个角落的移动距离的步骤。

8.如权利要求1所述的模拟补偿的方法，其中产生一个补偿模型的步骤包括在试验的基础之上产生一个表。

9.如权利要求1所述的模拟补偿的方法，其中产生一个补偿模型的步骤包括产生具有一系列因子的一个等式。

10.如权利要求1所述的模拟补偿的方法，其中产生一个补偿模型的步骤包括产生所述芯板移动距离的一个图的步骤。

11.如权利要求1所述的模拟补偿的方法，其中的印制电路板在芯板上有一层一层的电路，其中的补偿模型是建立在对这些印制电路板的芯板、电介质层和电路进行测量的基础之上的。

12.权利要求11中模拟补偿的方法，其中的电路是从一组电路中选择出来的，这一组电路包括信号线、接地线以及信号线和接地线的混合。

13.如权利要求1所述的模拟补偿的方法，其中测量芯板的步骤是在预先确定的时刻进行的，其中产生补偿模型的步骤是建立在芯板移动距离、所述至少一个电介质层和预先确定的时刻的基础之上的。

14.一种在配准印制电路板的过程中模拟补偿的方法，这种方法包括以下步骤：

为印制电路板提供在芯板之间有许多电介质层的多个芯板，这些芯板在印制电路板上具有位置；

测量这些芯板在印制电路板的生产过程中产生的移动；和

在芯板移动距离的基础之上，以及在印制电路板中芯板位置的基础之上，产生一个补偿模型。

15.如权利要求14所述的模拟补偿的方法，其中的位置包括外层芯板和内层芯板，其中产生一个补偿模型的步骤包括在这个芯板是一个外层芯板还是一个内层芯板的基础之上产生补偿模型。

16.一种在配准印制电路板的过程中模拟补偿的方法，这种方法包括以下步骤：

使印制电路板具有至少第一个芯板和第二个芯板，在第一个芯板的至少一面上以及在第二个芯板的至少一面上具有电路布局；

在生产完成以后测量这些印制电路板的芯板以便测量每个芯板的移动距离；和

在对印制电路板芯板进行测量的基础之上，以及在第一个芯板至少一面上的电路布局和第二个芯板至少一面上的电路布局的基础之上，产生一个补偿模型。

17.如权利要求16所述的模拟补偿的方法，其中的电路布局是从一组电路布局中选择出来的，这一组电路布局包括信号线、接地线以及信号线跟接地线的组合。