[发明专利]光通信用温度补偿装置无效
| 申请号： | 00807323.6 | 申请日： | 2000-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1350650A | 公开（公告）日： | 2002-05-22 |
| 发明（设计）人： | 俣野高宏;坂本明彦;竹内宏和 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/10 | 分类号： | G02B6/10;G02B6/16;G02B6/36;C04B35/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,王忠忠 |
| 地址： | 日本滋贺*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光通信 温度 补偿 装置 | ||
1.一种光通信补偿装置，其特征在于：包括
在-40～100℃的温度范围内具有-10～-120×10-7/℃的负的热膨胀系数并于规定部位形成内孔的基体材料；
位于上述内孔且具有正的热膨胀系数的光部品，
上述光部品在上述内孔的孔轴方向上将分离开的多个特定部位固定在上述基体材料上。
2.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述光部品的上述特定位置之间的部分也固定在上述基体材料上。
3.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述基体材料是由粉末烧结体组成的。
4.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述基体材料析出β-锂霞石结晶，并在上述结晶中形成很多微小裂纹。
5.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述基体材料析出β-石英固溶体结晶，并在上述结晶中形成很多微小裂纹。
6.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述基体材料是规定上述内孔的园筒体，上述园筒体确定上述光部品连接时的位置。
7.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述基体材料是规定上述内孔的棱筒体，上述棱筒体确定上述光部品连接时的位置。
8.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述基体材料在上述孔轴方向的至少一端，面向顶端具有变细的园锥形状。
9.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述基体材料形成通到上述内孔的至少一个小孔。
10.权利要求1中所记载的先通信用温度补偿装置，其中
上述内孔在上述孔轴方向的至少一端，面向顶端具有变粗的园锥形状。
11.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述基体材料是由采用固相法制作的以β-锂霞石为主要成分的粉末烧结体而制作形成的。
12.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述基体材料是用相互接合的多个部件制作的。
13.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述基体材料是由具有重量百分率：SiO2为43～63％，Al2O3为33～43％，Li2O为7～11％，ZrO2为～6％，TiO2为0～6％，SnO2为0～6％，P2O5为0～6％的组成的玻璃制作成的。
14.权利要求1中所记载的光通信用温度补偿装置，其中
上述基体材料是由具有重量百分率：SiO2为50～75％，Al2O3为15～30％，Li2O为3～7％，ZrO2为0～5％，TiO2为0～6％，SnO2为0～7％，P2O5为0～6％的组成的玻璃制作成的。
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