[发明专利]保护多维结构的芯片堆的方法和装置

权利要求书

1.保护多维结构的芯片堆的方法，此芯片堆包括若干彼此连接在相应接触面(K12，K23)上的分立芯片(TC1，TC2，TC3)，其中至少有一个包括相应的功能元件，此方法包括以下步骤：

在分立芯片(TC1，TC2，TC3)上配置相应的印制导线(LB1，LB2，LB3)；

在相应的接触面(K12，K23)上配置通过式接触(V)，该通过式接触相应地将各个分立芯片(TC1，TC2，TC3)的印制导线相互连接，这样就形成了一个通过分立芯片(TC1，TC2，TC3)延伸的通过式电信号通路；

由一个配置在电信号通路第1终端的发送装置(S；S1，S2)向配置在电信号通路第2终端的接收装置(E；E1，E2)发送一个电信号(SI；SI1，SI2)；并且

如果接收不到该电信号(SI，SI1，SI2)，则确认芯片堆受到损伤。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，如果确认芯片堆受到损伤，则一个或若干个功能元件停止工作。

3.根据权利要求1或2所述方法，其特征在于，形成一个由发送装置(S；S1，S2)向接收装置(E；E1，E2)延伸的通过式电参考信号通路，并且通过此通路在发送电信号(SI，SI1，SI2)的同时发送一个电参考信号(R；R1，R2)。

4.根据上述权利要求之一所述方法，其特征在于，在不同的分立芯片中配置发送装置(S；S1，S2)和接收装置(E；E1，E2)。

5.根据权利要求3或4所述方法，其特征在于，在不同的分立芯片中配置若干对发送装置(S；S1，S2)和接收装置(E；E1，E2)。

6.保护多维结构的芯片堆的装置，此芯片堆包括若干彼此连接在相应接触面(K12，K23)上的具有相应功能元件的分立芯片(TC1，TC2，TC3)，此装置配置：

在各分立芯片(TC1，TC2，TC3)上的相应印制导线(LB1，LB2，BL3)；以及

在相应接触面(K12，K23)上的通过式接触(V)，该通过式接触相应地将各个分立芯片(TC1，TC2，TC3)的印制导线相互连接，这样就形成了一个通过分立芯片(TC1，TC2，TC3)延伸的通过式电信号通路。

7.根据权利要求6所述装置，其特征在于，在此电信号通路的一个第1终端配置一个发送装置(S；S1，S2)和在此电信号通路的一个第2终端配置一个接收装置(E；E1，E2)并且配置一个用于确认芯片堆出现损伤的确定装置，如果接收不到电信号(SI；SI1，SI2)。

8.根据权利要求7所述装置，其特征在于，配置一个停止工作装置，此装置在确定装置确认芯片堆出现损伤时停止一个或若干个功能元件的工作。

9.根据权利要求7或8所述装置，其特征在于，形成一个由发送装置(S；S1，S2)向接收装置(E；E1，E2)延伸的通过式电参考信号通路。

10.根据权利要求7至9之一所述装置，其特征在于，在不同的分立芯片中配置发送装置(S；S1，S2)和接收装置(E；E1，E2)。

11.根据权利要求9或10所述装置，其特征在于，在不同的分立芯片中配置若干对发送装置(S；S1，S2)和接收装置(E；E1，E2)。

12.根据权利要求6至11之一所述装置，其特征在于，在分立芯片(TC1，TC2，TC3)中平面式形成相应的印制导线(LB1，BL2，LB3)。

13.根据权利要求12所述装置，其特征在于，在分立芯片之间在一个金属化层中形成用于连接相应的两个分立芯片的印制导线(MM1，MM2)。

14.根据权利要求13所述装置，其特征在于，配置一个无连接功能的金属化层，其一侧作为一个处于外部的分立芯片上的屏蔽。

15.根据权利要求6至14之一所述装置，其特征在于，垂直通过分立芯片(TC1，TC2，TC3)的信号通路呈曲折形。

16.根据权利要求6至15之一所述装置，其特征在于，在一个或若干个分立芯片上、特别是在芯片堆额面上的印制导线(M1，M2；MM1，MM2)呈平面曲折形。