[发明专利]通过滚压制造无触点卡的方法及用该方法制造的无触点卡有效
| 申请号： | 00806628.0 | 申请日： | 2000-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1348570A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 延·利梅勒特;海亚特·艾尔亚梅尼;皮埃尔·沃尔普 | 申请（专利权）人： | 施蓝姆伯格系统公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李瑞海,王景刚 |
| 地址： | 法国蒙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通过 压制 触点 方法 制造 | ||
1.一种用于制造卡形式的便携物体的方法，并且便携物体包括：
便携物体主体，其由塑料支承片材(12)、塑料结合片材(18)、以及第一覆盖片材(19)和第二外覆盖片材(20)构成；
设置有两个天线端子(13)的天线(11)；以及
集成电路芯片(14)，其设置有两个连接焊盘(15)，所述芯片(14)结合在结合片材(18)中，所述两个连接焊盘(15)每一个电连接到一个天线端子(13)上，
所述方法包括下面步骤，根据该步骤：
芯片(14)安装在支承片材(12)上，
其特征在于，所述方法还包括下面步骤，根据这些步骤：
滚压其上安装带有结合片材(18)的芯片(14)的支承片材(12)，从而得到第一滚压单元，其中芯片(14)结合在结合片材(18)中，在接下来的步骤中：
第一滚压单元覆盖了第一(19)和第二(20)外覆盖片材。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，支承片材(12)、结合片材(18)以及第一(19)和第二(20)外覆盖片材是由热塑性材料即PVC制成的。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，第一覆盖片材(19)直接覆盖结合片材(18)，而且第二覆盖片材(20)直接覆盖支承片材(12)。
4.如权利要求1、2或3中任一项所述的方法，其特征在于，第一滚动单元覆盖第一(19)和第二(20)外覆盖片材的步骤伴随带所述第一(19)和第二(20)覆盖片材的第一滚压单元的滚压。
5.一种滚压卡形式的便携物体包括：
便携物体主体，其包括塑料支承片(12)、塑料结合片材(18)、以及第一外覆盖片材(19)和第二外覆盖片材(20)；
设置有两个天线端子(13)的天线(11)；以及
集成电路芯片，其设置有两个连接焊盘(15)，所述芯片(14)结合在结合片材(18)中，所述连接焊盘(15)的每一个电连接到一个天线端子(13)上，
其特征在于，还包括：
直接覆盖结合片材(18)的第一覆盖片材(19)，以及直接覆盖支承片材(12)的第二覆盖片材(20)。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，支承片材(12)、结合片材(18)和第一(19)和第二(20)覆盖片材由PVC制成。
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