[发明专利]高分子材料的改性方法及其用途有效
申请号: | 00805728.1 | 申请日: | 2000-12-28 |
公开(公告)号: | CN1346380A | 公开(公告)日: | 2002-04-24 |
发明(设计)人: | 金泽等 | 申请(专利权)人: | 金泽等 |
主分类号: | C08J7/04 | 分类号: | C08J7/04;C08J7/00;D06M14/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子材料 改性 方法 及其 用途 | ||
1.高分子材料的改性方法,其特征为使高分子材料依次以(1)活化处理工序及(2)亲水性高分子处理的工序进行处理。
2.高分子材料的改性方法,其特征为使高分子材料依次以(1)活化处理工序、(2)亲水性高分子处理工序及(3)单体接枝化工序进行处理。
3.高分子材料的改性方法,其特征为使高分子材料依次以(1)溶剂处理工序、(2)活化处理工序及(3)亲水性高分子处理的工序进行处理。
4.高分子材料的改性方法,其特征为使高分子材料依次以(1)溶剂处理工序、(2)活化处理工序、(3)亲水性高分子处理工序及(4)单体接枝化工序进行处理。
5.如权利要求1至4中任一项的高分子材料的改性方法,其中高分子材料为选自于烯烃、烯烃以外的乙烯化合物、偏乙烯化合物及其他具有碳-碳双键的化合物所成组的至少一种单体的均聚物或共聚物、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚氨酯、聚苯甲酸酯、聚苯并噁唑、聚对-亚苯基苯并双噁唑、聚苯并噻唑、聚-对-亚苯基苯并双噻唑、聚烷基对羟基苯甲酸酯、聚苯并咪唑、碳材料、聚苯酚、乙酸酯、再生纤维素、维尼龙、乙烯醇与氯乙烯的共聚物纤维、明胶、羊毛、丝或麻。
6.如权利要求1至4中任一项的高分子材料的改性方法,其中高分子材料系为选自于纤维、织物、编物、无纺布、板、棒、薄膜、片材、多孔性薄膜及片材、以及成型成规定形状的部件或制品所成组的成型物或与其他材料的复合材料。
7.如权利要求1至4中任一项的高分子材料的改性方法,其中,活化处理为至少一种选自于臭氧处理、等离子体处理、紫外线照射处理、电晕放电处理及高压放电处理所成组的处理。
8.如权利要求1至4中任一项的高分子材料的改性方法,其中,亲水性高分子系为至少一种聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚甲基丙烯酸羟基乙基酯、聚α-羟基乙烯醇、聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚烷二醇、淀粉、葡糖甘露聚糖、丝纤蛋白、丝胶蛋白、琼脂、明胶、卵白蛋白质及褐藻酸钠所成组的高分子化合物。
9.如权利要求2至4中任一项的高分子材料的改性方法,其中,于单体的接枝化工序中单体系为具有碳-碳双键的化合物。
10.如权利要求9的高分子材料的改性方法,其中,单体系为丙烯酸、甲基丙烯酸、醋酸乙烯酯、2-丁烯酸、亚乙基磺酸、丙烯酸羟基烷酯、甲基丙烯酸羟基烷酯、丙烯酰胺、乙烯基吡啶、乙烯基吡咯烷酮、乙烯咔唑、马来酸酐、偏苯三酸酐所成组的单体或至少一种选自这样的单体与其他的乙烯基单体的混合物。
11.如权利要求1至4中任一项的高分子材料的改性方法,其中,在以亲水性高分子处理的工序及单体的接枝化工序中在催化剂或引发剂存在下实施这样的工序。
12.如权利要求2至4中任一项的高分子材料的改性方法,其中,单体的接枝工序是通过(1)在催化剂或引发剂存在下或非存在下加热处理、(2)在催化剂或引发剂或光增感剂存在下或非存在下紫外线照射的单独或数种方法予以实施。
13.如权利要求11或12项的高分子材料的改性方法,其中,引发剂系为至少一种选自过氧化物、硝酸二铈胺(IV)、过硫酸盐、氧化还原系引发剂及其他游离基引发剂的化合物。
14.高分子材料,其特征为通过如权利要求1至13中任一项的高分子材料的改性方法所得的改性物。
15.电池用隔板,其特征为含有通过如权利要求1至13中任一项的高分子材料的改性方法所得的改性的高分子材料。
16.擦拭清扫用材料,其特征为含有通过如权利要求1至13中任一项的高分子材料的改性方法所得的改性的高分子材料。
17.过滤材料,其特征为含有通过如权利要求1至13中任一项的高分子材料的改性方法所得的改性的高分子材料。
18.吸水材料,其特征为含有通过如权利要求1至13中任一项的高分子材料的改性方法所得的改性的高分子材料。
19.保温材料,其特征为含有通过如权利要求1至13中任一项的高分子材料的改性方法所得的改性的高分子材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金泽等,未经金泽等许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00805728.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。