[发明专利]基体的电解镀覆方法有效

专利信息
申请号: 00805261.1 申请日: 2000-03-13
公开(公告)号: CN1344334A 公开(公告)日: 2002-04-10
发明(设计)人: P·塞缪尔森 申请(专利权)人: 肯桑特拉沃克斯塔茨股份公司
主分类号: C25D15/02 分类号: C25D15/02;F16J9/26
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王杰
地址: 瑞典*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基体 电解 镀覆 方法
【权利要求书】:

1.采用陶瓷铬层对基体,特别是活塞环进行电解镀覆的方法,所述基体布置在与电压连接的电极处,用于镀覆基体的铬离子存在于电解质中,所述方法的特征在于所述电解质含有以离子形式存在电解质中的结晶载体结构,所述载体结构起作为存在于电解质中的铬离子的载体作用,而且,所述载体结构借助所述方法进入在基体上形成的陶瓷铬层中。

2.根据权利要求1的方法,其特征在于所述载体是沸石。

3.根据权利要求1或2的方法,其特征在于当陶瓷铬层在基体上形成时,基体保持实质上恒定的电势。

4.根据权利要求1-3中之任何一项的方法,其特征在于所使用的载体结构是酸稳定的。

5.根据权利要求1-4中之任何一项的方法,其特征在于所使用的载体结构是热稳定的。

6.根据权利要求1-5中之任何一项的方法,其特征在于所使用的载体结构起Cr3+的载体作用。

7.根据权利要求1-6中之任何一项的方法,其特征在于所使用的载体结构起Cr6+的载体作用。

8.根据权利要求2以及权利要求1-7中之任何一项的方法,其特征在于所述沸石具有MFI型结构(Mobile Five)。

9.镀覆至基体,特别是活塞环的陶瓷铬层,其特征在于所述铬层采用根据权利要求1-7中之任何一项的方法形成并且包含结晶载体结构。

10.根据权利要求9的陶瓷铬层,其特征在于所述载体结构是沸石。

11.根据权利要求9或10的陶瓷铬层,其特征在于所述载体结构存在于所述层下面的基体中以及在表面形成的一次裂纹网络中。

12.根据权利要求9-11中之任何一项的陶瓷铬层,其特征在于所述载体结构是酸稳定的。

13.根据权利要求9-12中之任何一项的陶瓷铬层,其特征在于所述载体结构是热稳定的。

14.根据权利要求9-13中之任何一项的陶瓷铬层,其特征在于所述载体结构与Cr3+离子化学结合。

15.根据权利要求9-14中之任何一项的方法,其特征在于所述载体结构与Cr6+离子化学结合。

16.根据权利要求10以及权利要求10-15中之任何一项的方法,其特征在于所述沸石具有MFI型结构(Mobile Five)。

17.根据权利要求9-16中之任何一项的陶瓷铬层,其特征在于氢在载体中的束缚方式可防止当铬层的温度升高时,氢从中沸腾出去。

18.采用权利要求1定义的方法制备的陶瓷铬层。

19.镀覆有权利要求9所述类型的陶瓷铬层的活塞环。

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