[发明专利]在印刷电路板上制造分段通孔的方法

权利要求书

1.一种在印刷电路板上制做分段通孔的方法，包括如下步骤：

将由包含有磁性颗粒的油墨构成的混合物涂敷于电路板上的通孔壁中；

将上述电路板置于能量场中，以使混合物在上述通孔壁中形成分段的图形。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述能量场可以由磁场，电场，或它们的混合场中选择。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于所述能量场是连续的。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于所述能量场是脉动的。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述油墨是导电的，并且所述分段图形是由置于所述通孔壁中的多个导电通路组成的。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述油墨包含抗电镀油墨。

7.如权利要求6所述的方法，还包括如下步骤，镀覆所述通孔的壁，以在所述通孔的壁上形成多个导电通路。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述镀覆步骤是无电镀的。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述镀覆步骤是电镀的。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述油墨是抗蚀油墨，并且所述通孔壁由导电金属构成，还包括如下步骤：

腐蚀所述分段图形以形成多个导电通路；

从所述多个导电通路中除去所述油墨。