[发明专利]具有固态互连的印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

一层第一金属层和一层第二金属层由至少一层电介质层绝缘，所述第一金属层和第二金属层由至少一个固态金属互连用作电气互连。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述固态金属互连是以镀金、铜、镍、合金或其复合物制作。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中至少一层附加电介质层是紧邻覆盖在所述第一金属层或所述第二金属层。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层和第二金属层是由至少二层电介质层绝缘，所述的电介质层对至少一层附加金属层绝缘。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层和第二金属层是由至少两层电介质层绝缘，所述的两层电介质层间具有至少一层附加的金属层，所述的附加金属层进一步电气连接至所述的第一金属层。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层和第二金属层是由至少两层电介质层绝缘，所述至少两层电介质层间具有至少一层附加金属层，所述附加金属层经由至少一个固态金属互连电气连接至所述第一金属层。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层和第二金属层是由至少两层电介质层绝缘，所述至少二层电介质层间具有至少一层附加金属层，所述附加金属层电气连接至所述第一金属层和所述第二金属层。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层和第二金属层是由至少两层其间具有至少一层附加金属层的电介质层绝缘，所述附加金属层经由至少一个固态金属互连电气连接至所述第一金属层和所述第二金属层。

9.一种用于制造印刷电路板的固态金属互连的方法，包括：

a)以一种保护层保护金属层的第一表面，使对应于至少一个互连的金属表面暴露；以及

b)在所述金属层的所述暴露的金属表面，电镀以形成固体柱。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述柱的高度高于所述互连的高度。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述保护层是一种感光保护膜，并且，在所述镀敷步骤后进行蚀刻，以清除所述感光保护膜。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述保护层是一种感光保护膜，并且所述方法进一步包括以下步骤：

(c)蚀刻以清除所述感光保护膜；

(d)在所述第一表面覆盖一层电介质层；

(e)清洁所述柱的顶面以清除非导电材料；

(f)加工成形所述的柱至所需要的形状和高度；

(g)在所述金属层反面的电介质层上制作第二金属层；以及

(h)在所述金属层和所述第一金属层上制作电路，在此经由所述柱在其间产生电气连接。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述保护层是一种电介质层，并且所述方法进一步包括：

(c)清洁所述柱的所述顶面以去除非导电材料；

(d)加工成形所述柱至所需的形状和高度；

(e)在所述金属层反面的电介质层上制作第二金属层；以及

(f)在所述金属层和所述第一金属层上制作电路，在此经由所述柱在其间产生电气连接。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述清洁步骤包括一种等离子体消融步骤或一种除污步骤；而所述加工成形步骤包括一种机械清刷步骤。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述清洁步骤包括一种等离子体消融步骤或去污步骤；而所述加工成形步骤包括一种机械清刷步骤。

16.根据权利要求12所述的方法，其中所述覆盖步骤是喷涂一种树脂层到所述第一金属层表面，这样所述柱可穿透所述的膜。

17.根据权利要求12所述的方法，其中所述覆盖步骤是覆盖电介质薄膜到所述第一表面。