[发明专利]头装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及安装于VTR等磁记录再生装置中的磁头的头装置之制造方法。

背景技术

一边参照附图，一边说明现有的头装置的制造方法。图3示出现有的头装置之一例的侧视图。如图3所示，在底座1上粘着了左、右这两个头芯片(下面，称为「芯片」)2、3。把缠绕了线圈4的金属板(磁心)5、6相互间胶合而形成芯片2、3。

间隙7、8分别为各芯片的金属板5、6的接合部分之间隙。在芯片2、3的前面分别形成曲面2a、3a，曲面2a、3a部分上的间隙分别为头间隙7a、8a。GD表示各芯片2、3的侧面部分上的间隙7、8的间隙深度(间隙的深度)尺寸。

最终，把底座1安装到旋转圆柱(未图示)上来使用，芯片2、3前面的曲面2a、3a在磁带上滑动。9表示旋转圆柱的旋转中心。

图4A示出芯片前面的在研磨状态下之一例的正视图。下面的说明以芯片3为中心来进行，但关于芯片2也是同样的。10表示芯片3的曲面3a之等高线，如图3所示，是从连结了头间隙8a与旋转圆柱的旋转中心9的直线11延长线上、看头间隙8a时的曲面3a之等高线。12表示曲面3a的顶点，该顶点12相当于等高线10的中心。此外，Bo表示顶点12与头间隙8a之间的距离。Y表示从底座1的芯片安装面1a起的芯片2的高度、与芯片3的高度之差，即这2个芯片2与3之间的相对高度(下面，称为「头相对高度」)。换言之，头相对高度为在与芯片移动方向正交之方向上的两芯片之台阶差。

图5为示出芯片的研磨工序的透视图。在研磨工序中，把具有芯片2、3的头装置13安装到旋转鼓14上。因此，芯片2、3与旋转鼓14的旋转(箭头b)成为一体地旋转。芯片2、3的前面之研磨，使该旋转中的芯片2、3的前面接触研磨带15来进行。此外，由于一边使研磨带15在上下方向上移动一边进行研磨，故总是由研磨带15的新面来进行研磨。

在这样的研磨工序中，如图4A所示，成为距离Bo之基准的顶点12根据研磨量在箭头a方向上移动。图4B示出了经过上述那样的研磨工序芯片前面的结束了研磨之后的状态。如果把图4A与图4B加以比较，则可知顶点12在箭头a方向上移动。S表示在研磨前后的顶点12的移动量。

由于在顶点12部分中磁带的接触状态变得良好，故最好使顶点12尽可能接近于头间隙7a、8a，顶点12位于头间隙7a、8a上的情况，即Bo＝0是理想的。因此，Bo是左右磁头性能的重要的要素，有必要挑选并使用在生产工序中Bo纳入了满足所需性能而规定的规格值内的磁头。

但是，在上述那样的现有制造方法中，顶点12的移动量S根据头装置的种类而有离散性，因此，难以使距离Bo成为目标值，这一点成了使制造成品率降低的主要原因。

发明的公开

本发明解决了上述那样的现有问题，其目的在于提供下述头装置的制造方法，能够使芯片前面研磨后的芯片前面曲面顶点与头间隙之距离在规定量内。

为了达到上述目的，本发明头装置的制造方法，是在一个底座上安装了多个头芯片的头装置的制造方法，其特征在于，如果假定：在把头芯片固定于底座上的状态下，头芯片的前面曲面顶点与头间隙之距离为Bo；头芯片的间隙深度尺寸为GD；上述Bo中，头芯片的前面研磨前的值为Bo1、前面研磨后的值为Bo2；上述GD中，头芯片的前面研磨前的值为GD1、前面研磨后的值为GD2；作为GD1与GD2之差的研磨量为ΔGD；上述多个头芯片中，作为相邻的2个头芯片的、从上述底座看的高度之差的头相对高度为Y，

则上述头相对高度Y对于Y’的头芯片、在上述研磨量ΔGD进行ΔGD’的加工的情况下，对于头相对高度与Y’大致相同的头装置，利用预先求出的上述Bo与上述GD之关系、Bo2的目标值及上述ΔGD’之值求出对应于上述Bo2目标值的Bo1，将其作为上述头相对高度Y’的头芯片之Bo1。

按照上述那样的头装置的制造方法，由于预先求出对应于Bo2目标值的Bo1而进行头芯片前面的研磨，故可效率良好地制造把Bo2纳入到规格值内的头装置，可使成品率提高。

在上述头装置的制造方法中，最好把上述Bo与GD之关系作为特性直线预先求出。按照上述那样的头装置的制造方法，利用特性直线的关系式、Bo2的目标值及ΔGD，可容易地求出对应于Bo2目标值的Bo1。

此外，上述特性直线最好是表示利用坐标(GD1，Bo1)及坐标(GD2，Bo2)的分布求出的坐标轴间之相关关系的直线。