[发明专利]钨掺加层坩埚及其制造方法

权利要求书

1.一种用来制造具有钨掺加层的石英坩锅的方法，此坩埚具有一内表面和一外表面，此方法包括将钨涂镀到坩埚的表面上并将钨扩散到坩埚的表面里。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，将钨在坩埚的内表面涂镀并扩散。

3.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，将钨在坩埚的内表面涂镀并扩散以生成至少约100ppba的钨聚集、厚度在约0.1毫米和4毫米之间的钨掺加层。

4.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，将钨在坩埚的内表面涂镀并扩散以生成一个厚度在约0.1毫米和4毫米之间的钨掺加层，使含钨区域没有直径至少约15微米的气泡。

5.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，将钨在坩埚的外表面涂镀并扩散。

6.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，将钨在坩埚的外表面涂镀并扩散以生成至少约100ppba的钨聚集、厚度在约0.1毫米和6毫米之间的钨掺加层。

7.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，将钨在坩埚的外表面涂镀并扩散以生成一个厚度在约0.1毫米和6毫米之间的钨掺加层，使含钨区域没有直径至少约1 5微米的气泡。

8.一种用来制造具有二个钨掺加层的石英坩锅的方法，此坩埚具有一内表面和一外表面，此方法包括：

将钨涂镀到坩埚的内表面上并将钨扩散到坩埚的内表面里；和

将钨涂镀到坩埚的外表面上并将钨扩散到坩埚的外表面里。

9.按照权利要求8所述的方法，其特征在于，将钨在坩埚的内表面涂镀并扩散，以在坩埚的内表面上生成不少于约100ppba的钨聚集、厚度在约0.1毫米和4毫米之间的钨掺加层，并将钨在坩埚的外表面涂镀并扩散，以在坩埚的外表面上生成不少于约100ppba的钨聚集、厚度在约0.1毫米和6毫米之间的钨掺加层。

10.一种在内表面上具有钨掺加层的坩埚，坩埚内表面上的钨掺加层具有不少于约100ppba的钨聚集并且厚度在约0.1毫米和4毫米之间。

11.一种在外表面上具有钨掺加层的坩埚，坩埚外表面上的钨掺加层具有不少于约100ppba的钨聚集并且厚度在约0.1毫米和6毫米之间。

12.一种在内表面上具有钨掺加层且在外表面上具有钨掺加层的坩埚，内表面上的钨掺加层具有不少于约100ppba的钨聚集并且厚度在约0.1毫米和4毫米之间，外表面上的钨掺加层具有不少于约100ppba的钨聚集并且厚度在约0.1毫米和6毫米之间。

13.一种用来将钨扩散到石英坩埚的一个表面内以生成钨掺加层的装置，此坩埚具有一内表面和一外表面，此装置包括：

一个支撑坩埚的水平支撑，石英坩埚定位于水平支撑上，使坩埚的开口端与水平支撑接触；

一个穿过水平支撑、进入被支撑的坩埚内部的钨源；

一个用来通电和加热钨源以产生被加热的含钨蒸汽的电源；

一个定位于水平支撑之中用来将驱排气体导入被支撑的坩埚以将氧气从被支撑的坩埚内部驱排出去的进气口；和

一个定位于水平支撑之中用来将驱排气体从被支撑的坩埚内部排出的排气口。

14.按照权利要求13所述的一种装置还包括：

一个围绕被支撑的坩埚的罐体；

一个穿过罐体的第二钨源；

一个用来通电和加热第二钨源以产生被加热的含钨蒸汽的第二电源；

一个定位于罐体之中用来将驱排气体导入罐体内部被支撑坩埚的周围场区以将氧气从罐体内部驱排出去的进气口；和

一个定位于罐体之中用来将驱排气体从罐体内部排出的排气口。