[发明专利]导电性树脂、使用导电性树脂的电子器件的组装体及电子器件的组装体的制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于，作为在电子器件的电接点或者在电子器件的导热介质中使用的粘结剂的导电性树脂、使用该导电性树脂的电子器件的组装体及电子器件的组装体的制造方法。

背景技术

近年来，由于对环境问题的认识提高，在电子设备组装领域，对软钎料合金中的铅开始加以限制，研制在电子器件的组装中不使用铅的连接技术已成为当务之急。作为无铅组装技术，可举出无铅软钎料或者导电性树脂的使用，但对于要求连接部的柔软性、组装温度的低温化、无有机溶剂、不要洗净等优点的导电性树脂的关心更加高。

以往的导电性树脂，例如一般是在环氧树脂系粘结剂树脂成分中分散金属粉末等导电性填料而形成的导电性树脂。例如在用导电性树脂连接电子器件的器件电极和电路基板的基板电极的场合，依靠上述粘结剂树脂使导电性填料彼此间、导电性填料与器件电极之间、以及导电性填料与基板电极之间分别接触而形成电连接，与此同时，电子器件和基板电极通过导电性树脂粘接而形成机械的连接。

在使用导电性树脂的组装体中，电子器件与电路基板的连接部通过树脂成分连接，因而对于由热或外力引起的变形，发生柔软的变形，与连接部是合金的软钎料相比，具有不易发生龟裂的优点，正被期待作为软钎料的代替材料。

可是，如果要用以往的导电性树脂代替软钎料，达到和软钎料同等的连接强度是十分困难的。

如上所述，例如通过环氧树脂系粘结剂树脂连接器件电极和基板电极表现导电性树脂连接器件电极和基板电极的作用。在树脂材料中，环氧树脂系粘结剂树脂是与金属的粘结强度最强的材料之一，而且固化后的树脂本身的机械强度在树脂材料中也是最好的，因此在许多的粘结剂结构部件中广泛使用。但是，因为没有像软钎料连接部那样的合金的连接，所以对于实际的连接部分所承受的剪切、拉伸、弯曲和扭曲等外力，就难以达到和软钎料同等的连接强度。

以下使用图6说明其主要原因。

图6是使用以往的导电性树脂43连接电子器件44的电极45和电路基板41的基板电极42的组装体概略断面图。导电性树脂43例如利用印刷或者散布等方法在基板电极42的规定位置上形成，然后载置电子器件44，进行热固化，就得到电连接和机械连接。此时的连接部大致保持上述印刷时的形状尺寸。另外，在电极45和导电性树脂43的连接界面以及基板电极42和导电性树脂43的连接界面，导电性填料和粘结剂树脂大致均匀分散混合存在。

一般地说，以往的导电性树脂的导电性填料的重量含有率是80％左右。导电性填料的比重，在银导电性填料的场合，是大约10，粘结剂树脂的比重是约1.1，因此在上述连接部的机械连接，即体现连接强度的粘结剂树脂与器件电极及基板电极的净接触面积是表观连接面积的约1/2左右。因此，与单纯粘结剂树脂的场合相比，连接强度降低。

即，尽管以往的导电性树脂相对于上述的软钎料连接是柔软的，具有不易发生龟裂的优点，但存在绝对的连接强度与软钎料相比是不充分的缺点，因此作为软钎料替代用的连接材料还没有达到广泛使用。

发明概述

因此，本发明的目的在于，提供既保持导电性树脂不易发生龟裂的优点，连接强度又能够比以往的导电性树脂提高的新的导电性树脂和连接强度提高的电子器件的组装体及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明提供了，使用导电性树脂连接电子器件和基板电极，进行加热固化时，在导电性树脂中形成以导电性填料为主成分的部分和以粘结剂树脂为主成分的部分的导电性树脂。另外，本发明提供了，在导电性树脂中形成以导电性填料为主成分的部分和以粘结剂树脂为主成分的部分的电子器件的组装体。此外，本发明还提供了，在导电性树脂中形成以导电性填料为主成分的部分和以粘结剂树脂为主成分的部分的电子器件的组装体制造方法。

即，本发明的导电性树脂是以导电性填料和粘结剂树脂为主成分、上述导电性填料在上述粘结剂树脂中大致均匀分散构成的导电性树脂，其特征在于，使用固化前的上述导电性树脂将数个被连接体之间连接，加热上述导电性树脂时，上述导电性填料就和上述粘结剂树脂大致分离，在导电性树脂固化后，上述导电性树脂内形成以上述导电性填料为主成分的部分和以上述粘结剂树脂为主成分的部分。按照这样的构成，在固化后的导电性树脂内形成以粘结剂树脂为主成分的部分，因此借助该部分能够提高被连接体间的连接强度。