[发明专利]改进的电路板制造方法

权利要求书

1.一种制造电路板的方法，包括以下步骤：

a.提供一个具有一个上表面和一个底面的不导电基片；

b.在所述上表面和所述底面之间形成多个导电通道；

c.在所述上表面上形成一个第一电路图案；和

d.在所述底面上形成一个第二电路图案。

2.如权利要求1所述的方法，还包括在所述第一电路图案上和所述第二电路图案上印刷一个或多个电路器件的步骤。

3.如权利要求2所述的方法，其中电路器件是从由电容器、导电体、电阻器和变压器组成的一组器件中选择。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述第一电路图案包括一个可焊接的元件和一个非焊接的元件，还包括一个在所述第一电路图案的所述非焊接的元件上和在印刷在所述第一电路图案的所述电路器件上印刷焊料掩膜的步骤。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述第二电路图案包括一个可焊接的元件和一个非焊接的元件，还包括一个在所述第二电路图案的所述非焊接的元件上和在印刷在所述第二电路图案的所述电路器件上印刷焊料掩膜的步骤。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述上表面包括一个第一导电体，所述底面包括一个第二导电体，其中步骤b还包括以下步骤：

在所述第一导电体的一部分上印刷抗腐蚀掩膜以形成多个第一裸露区；

在所述第二导电体的一部分上印刷抗腐蚀掩膜以形成多个第二裸露区，其中所述的多个第一裸露区的每一个都布置在所述的多个第二裸露区的一个之上；

从所述多个第一裸露区中的每一个除去所述第一导电体以在所述上表面上形成多个第一空洞区；

从所述多个第二裸露区的中每一个除去所述第二导电体以在所述底面上形成多个第二空洞区域；

将所述多个第一空洞区的一个连接于所述多个第二空洞区的一个以形成多个通路；

电镀所述多个通路以在上表面和底面之间形成多个导电通道。

7.如权利要求6所述的方法，其中印刷步骤还包括使用的印刷技术是选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一的凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷和丝网图像转移印刷所组成的印刷技术。

8.如权利要求7所述的方法，其中步骤c还包括：

在所述上表面印刷抗电镀掩膜以限定所述第一电路图案；

电镀所述上表面以增加所述第一电路图案的厚度；

除去所述电镀掩膜；和

除去任何裸露的第一导电体。

9.如权利要求8所述的方法，其中印刷步骤还包括使用选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一的凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷组成的印刷技术。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述步骤d还包括：

在所述底面印刷抗电镀掩膜以限定所述第二电路图案；

电镀所述底面以增加所述第二电路图案的厚度；

除去所述电镀掩膜；和

除去任何裸露的第二导电体。

11.如权利要求10所述的方法，其中印刷步骤还包括使用选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷组成的印刷技术。