[发明专利]窄缝焊接法和焊接装置

权利要求书

1．一种用于通过MAG和MIG焊接来焊接V形或单斜边坡口的方法，该方法包括以下步骤：

施加焊接电流以焊接第一层，其中球形传热图形变成喷射图形，这是通过使直流和脉冲电流在焊接基体和填充金属之间叠加的波形产生的；以及

施加直流以焊接第二层和以下层。

2．如权利要求1所述的方法，其中，所述直流被形成为200A到300A，而叠加在直流上的脉冲电流的峰值被形成为400A到500A。

3．如权利要求1或2所述的方法，其中，上述提及的脉冲电流的频率为50赫兹或更大。

4．一种用于通过MAG或MIG焊接来焊接V形或单斜边坡口的装置，该装置包括：

焊接能量源，向包括焊接基体和填充金属的焊接部分施加焊接能量；

电流控制器，将预定的焊接电流与施加到焊接部分的焊接电流比较并传送电流控制信号；

电压控制器，将预定的焊接电压与施加到焊接部分的焊接电压比较并传送到电压控制信号；

脉冲波形控制器，根据预定的峰值电压、基准电压和频率传送脉冲波形信号；以及

输出控制器，根据电流控制器、电压控制器和脉冲波形控制器的输出控制焊接能量源的输出，并向焊接部分施加所需的焊接能量。

5．一种用于通过MAG或MIG焊接来焊接在多层组合中的V形或单斜边坡口的装置，该装置包括：

用于移动焊炬的机构；

控制所述机构的控制器，以使得焊炬相对于焊接基体沿着焊接基体的焊缝移动；

焊接能量源，其中设置多个焊接电流波形，其在焊炬和焊接基体之间施加焊接能量；

脉冲波形控制器，在焊接基体的第一层中，其产生施加在焊接基体和填充金属之间的焊接电流波形；以及

输出控制器，当焊接焊接基体的第二层和以下时产生直流波形，并同时控制焊接能量源的输出波形，当焊接电流波形从脉冲波形控制器输入时焊接电流波形优先。