[发明专利]液晶装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 00800286.X 申请日: 2000-03-08
公开(公告)号: CN1296575A 公开(公告)日: 2001-05-23
发明(设计)人: 萩原武;末广桂一;清水铁雄 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345;G02F1/1339
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液晶 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种液晶装置,其特征在于:

具备:

一对基板,经密封部相对地被配置;

电极,在上述一对基板中的一个上述基板的上述密封部的上述内侧区域上被形成;以及

绝缘膜,被配置在上述电极上,

在上述一个基板的上述密封构件的外侧区域上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域,在该突出区域上形成与上述电极连接的布线,

利用其材料与上述绝缘膜的材料相同的绝缘膜来覆盖上述布线的至少一部分。

2.如权利要求1中所述的液晶装置,其特征在于:

上述布线具有导电性地连接到集成电路或布线构件上的导电连接部,不用上述绝缘膜覆盖上述导电连接部。

3.如权利要求3中所述的液晶装置,其特征在于:

经各向异性导电膜来连接上述导电连接部与上述集成电路或上述布线构件,

上述各向异性导电膜的边缘部与上述绝缘膜重叠。

4.一种液晶装置的制造方法,该液晶装置具有经密封构件相对地被配置的一对基板,在上述一对基板中的一个上述基板上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域,其特征在于,具备下述工序:

在上述一对基板中的一个上述基板上形成电极、在上述突出区域上形成与上述电极连接的布线的工序;以及

形成覆盖上述电极和上述布线的至少一部分的绝缘膜的工序。

5.如权利要求4中所述的液晶装置的制造方法,其特征在于:

上述布线具有导电性地连接到集成电路或布线构件上的导电连接部,在上述导电连接部上不形成上述绝缘膜。

6.如权利要求5中所述的液晶装置的制造方法,其特征在于:

经各向异性导电膜来连接上述导电连接部与上述集成电路或上述布线构件,

上述各向异性导电膜的边缘部与上述绝缘膜重叠。

7.如权利要求6中所述的液晶装置的制造方法,其特征在于:

在上述一个基板上形成定位标记,

沿上述定位标记的一个边缘部形成上述绝缘膜的边缘部,

沿上述定位标记的另一个边缘部形成上述各向异性导电膜的边缘部。

8.一种液晶装置,其特征在于:

具备:

一对基板,经密封构件相对地被配置;

电极,在上述一对基板中的一个上述基板的上述密封构件的上述内侧区域上被形成;

上覆盖层,被配置在上述电极上;以及

取向膜,被配置在上述绝缘膜上,

在上述一个基板的上述密封构件的外侧区域上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域,在该突出区域上形成与上述电极连接的布线,在上述布线上配置上述上覆盖层和上述取向膜,

在上述突出区域上,利用上述取向膜覆盖了上述上覆盖层的全部。

9.一种液晶装置的制造方法,该液晶装置具有经密封构件相对地被配置的一对基板,在上述一对基板中的一个上述基板上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域,其特征在于:

具备下述工序:

在上述一对基板中的一个上述基板上形成电极、在上述突出区域上形成与上述电极连接的布线的工序;

在上述电极和上述布线上形成上覆盖层的工序;

在上述上覆盖层上形成取向膜的工序;以及

对上述取向膜进行研磨处理的工序,

在上述突出区域上,利用上述取向膜覆盖了上述上覆盖层的全部。

10.一种液晶装置,其特征在于:

具备:

一对基板,经密封构件相对地被配置;

电极,在上述一对基板的上述密封构件的上述内侧区域上被形成;以及

绝缘层,被配置在上述一对基板中的一个上述基板的电极上,

在上述一个基板的上述密封构件的外侧区域上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域,

在该突出区域上形成经导通构件与被配置在上述另一个基板上的上述电极导电性地连接的布线,利用上述绝缘层覆盖上述布线的至少一部分,

在上述导通构件的对应部位以外设置上述绝缘层。

11.如权利要求10中所述的液晶装置,其特征在于:

上述绝缘层包含至少覆盖上述电极的上覆盖层和在上述电极的上方被形成的取向膜的某一方。

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