[实用新型]散热模块化组件

说明书

本实用新型是与一种散热模块化组件有关，特别是有关于一种应用于降低晶片温度的散热模块化组件。

在许多电子装置中，冷却是统往往是影响整体性能的一个重要因素，而其中各类的微晶片则常常是最主要的热源。因此，许多冷却装置即依据电子装置与各类晶片不同的需要应运而生。传统的各类冷却装置分别利用改善热传导以及热对流的方式，以达到冷却的效果。然而这些冷却装置的热传导效率普遍不高。因此在面对现今密集度更高发热量更大的晶片时，其冷却效能往往不敷所需。

以传统的散热片为例，即是利用热传导性能良好的金属片贴贴于晶片的背面，使得晶片所产生的热量可以传递至散热片表面并与外部的环境进行热交换，而达到降低晶片温度的效果。而由于这种形式的散热机制仅能利用热传导的机制进行散热，因此其散热效率不甚良好，故无法应用在发热量较高的晶片上，如中央处理器等。另外散热风扇亦是一种常用的散热装置。通过将散热风扇安装于晶片上，并以流动的空气所产生的热对流效果而增加其散热效率。虽然散热风扇为目前电脑装置中常见的中央处理器散热装置，然而对速度更快的新一代的中央处理器而言散热风扇也无法满足对散热效率的要求。综上所述，故亟需要针对传统的散热装置提出改进的设计，以适应新一代电子产品与晶片的冷却需求。

本实用新型的目的在于提供一种可降低集成电路晶片温度的散热模块化组件。

本实用新型揭示了一种应用于电脑装置中用以降低其内集成电路晶片的温度的散热模块化组件，其中包含散热主件、流体输入管路、流体输出管路、散热管路、以及泵。散热主件是为内部填充散热结构的散热槽，并与集成电路晶片相接触，而使得集成电路晶片的热量可经由散热主件传递至外部环境以达到散热的效果。流体输入管路是与散热主件相连用以输入流体至散热槽中。流体输出管路是与散热主件相连用以输出散热槽中的流体。散热管路则耦合于流体输入管路与流体输出管路之间，使得流体流经散热管路时可将热量传送至该外部环境中。泵连接于散热管路与流体输入管路之间，并通过流体输入管路与散热主件相连，以抽送流体流经散热槽而吸收散热结构的热量，以达到对集成电路晶片循环散热的效果。

由于本实用新型利用流体流经散热结构的方式而吸收热量，因此将可以大幅增加流体与散热结构接触面积的方式，而提高其散热效率。此外，由於本实用新型是利用流体于封闭管路中流动以达到散热的效果，其所产生的噪音将较传统的散热风扇为小。

为了更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点，下面将近结合附图对本实用新型一较佳实施例进行具体描述。

图1为本实用新型的第一实施例中散热模块化组件的立体组成示意图；

图2为将本实用新型的散热模块化组件应用于笔记本式电脑中的系统配置示意图；

图3为本实用新型的第二实施例中散热模块化组件的立体组成示意图。

本实用新型是利用微型泵将流体输入具有导热能力的散热主件中，通过散热主件的底面与晶片相接触而达到散热的效果。由于散热主件中具有成孔洞状的散热结构，使得当流体流过这些散热结构时，可以较大的面积与流体进行热交换，而增加其吸收自晶片所传来的热量的效率。另外，当流体流出散热主件后，会行经一段长度较长的散热管路，使得流体于散热主件中所吸收的热量可以于此段路径中与外界环境进行热交换，而重新经由泵输入散热主件中而达到循环散热的效果。以下将以数个较佳实施来介绍本实用新型方案的精神。

图1与图2显示将本实用新型的散热模块化组件16应用于个人电脑10中的第一实施例。如第1图所示，散热模块化组件16主要包含泵20、散热主件24、与流体输送管路28，其中流体输送管路28还可以细分成流体输入管路28a、流体输出管路28b、与散热管路28C等。散热主件24是包含由导热材料所构成的散热槽26与其中所填充的散热结构22。散热槽26可以由一般导热性良好的材料所组成，如铝片与钢片等，而散热结构22则可以是导热度约3000的金钢砂，或其他导热性良好的材料所构成。