[实用新型]台式电脑主机箱的散热装置无效

专利信息
申请号: 00263547.X 申请日: 2000-12-04
公开(公告)号: CN2456213Y 公开(公告)日: 2001-10-24
发明(设计)人: 唐济海 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 台式 电脑主机 散热 装置
【说明书】:

实用新型涉及的是一种台式电脑主机箱的散热装置,属于台式电脑主机箱散热系统的改进。

传统台式电脑主机箱内的散热问题是通过电源风扇和系统风扇将箱内的热量抽出箱外,以维持主机的正常工作。对于使用高频,大功率的中央处理器(CPU)时,处理器的核心部件温度高,产生热量大,仅用传统的散热方式是不能保证主机正常工作的。

本实用新型的目的是提供一种台式电脑主机箱的散热装置,针对上述问题,强行排除中央处理器工作时所产生的热量,维持处理器的环境温度,保证主机正常工作。

本实用新型的目的是这样实现的,

一种台式电脑主机箱的散热装置,在主机箱体前面板上装有冷空气进风口,箱体后面板上装有排风扇及排风口,在箱体右侧板的电路板上装有大功率,高频中央处理器,其特征在于在主机箱体右侧板上还装有冷风窗口,在冷风窗口与中央处理器的排风罩之间连有导流风罩,导流风罩的进风口密封连接在箱体右侧板的冷风窗口上,导流风罩的出风口密封连接在处理器的排风罩上。

导流风罩的安装是将箱外的冷空气直接引入到中央处理器排风罩上,增大处理器的排风罩排风能力,更有效地带走处理器工作时所产生的热量,维持处理器的环境温度,保证主机的正常工作。

附图说明;

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为导流风罩的外形示意图。

图3为图1的A-A的剖视图。

图4为带有电吹风扇的导流风罩结构示意图。

结合附图对本实用新型的结构加以具体说明;

一种台式电脑主机箱的散热装置,在主机箱体1前面板上装有冷空气进风口6,还有软盘盒体8及硬盘盒体7,箱体1的主机板上装有电脑元件及高频、大功率中央处理器9。在箱体的后面板上装有排风扇4及排风口5,电机的转动使风扇4旋转,将箱体1内电器元件所产生的热量从排风口4排除,冷空气从箱体1前面板进风口6补进,形成箱体内的热循环,保持主机正常工作。在使用高频,大功率中央处理器9(CPU)时,其处理器的核心部件温度高,工作温度高达40℃以上,它产生的热量大,仅用传统的排热方式是不能保证主机正常工作的。

本实用新型的特征是在主机箱体1的右侧板上装有冷风窗口2,在冷风窗口2与中央处理器9的排风罩10之间连接导流风罩3,导流风罩3的进风口31密封连接在箱体右侧板上的冷风窗口2上,导流风罩3的出风口32密封连接在处理器的排风罩10上。

导流风罩3由树脂材料制成的左、右对称腔体合成为一体,形状为“”型。导流风罩3的进风口31与出风口32是反方向平行设置。导流风罩3的作用是将箱外的冷空气自然通过箱体右侧板上的冷风窗口2直接导入到中央处理器的排风罩10上,对处理器的核心区强制散热降温,使大量的热量从处理器排风罩10两侧的导热孔排出,降低处理器的环境温度,箱体内的热量再由后面板排风扇4排出箱体外,达到散热及降温的目的。由于导流风罩3的存在,同时也降低了箱内噪声。经测试,箱体内的噪声降低3分贝。

对于大型台式电脑主机箱体,使用的处理器核心部件温度更高,单靠导流风罩3将冷空气自然引入处理器的排风罩10,还不能解决上述问题。本实用新型提出的技术方案是在导流风罩3的进风口31处安装一电吹风扇12,将冷空气强行吹入到处理器的排风罩10上,从而实现强行散热及降温的目的。

本实用新型提供的台式电脑主机箱散热装置,它利用导流风罩从箱外的冷空气强行导入到处理器,对处理器的核心区进行强制散热降温,解决了主机箱体内散热问题。其结构简单,收效显著。

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