[实用新型]插座电连接器

说明书

本实用新型是一种电连接器，尤指一种垫片栅格阵列(Land GridArray,LGA)插座电连接器组合。

由于微处理器运行速度的飞速增长，有必要移除微处理器下部的端子，而简化底面。有一种称为无接脚栅格封装(Leadless Grid Package)的微处理器，英文首字母的缩写为LGP，这种技术也被称为垫片栅格阵列(Land Grid Array)或无针脚栅格阵列(Pinless Grid Array)，亦表示为LGA。

LGP通常与紧紧地夹制于其上的散热片一起使用，以导去其所产生的热量并向空气中散发。散热片相当大并且必须经得起恶劣环境和操作要求的考验。最常用的夹持固定散热片的方法(也许是唯一的方法)是采用螺杆、螺母及垫圈将LGP固定于电路板上，LGP则在散热片下面与电路板直接连接。该方法实施比较麻烦，并且在装配或替换LGP和散热片的过程中，常要冒将小导电组件遗失在计算机的内部的危险。而且，装配或替换LGP和散热片需要一些特殊工具，这种工具的价格昂贵并且使得该步骤花费很多时间。

因此，需要有一种改良的连接器设备以克服前述缺点。

本实用新型的目的之一在于提供一种垫片栅格阵列(LGP)插座电连接器组合，它具有一可靠固持机构，以将LGP及散热片组固于印刷电路板上。

本实用新型的另一目的在于提供一种LGA插座电连接器组合，它可稳固的组固LGP及散热片，并且在组装或替换LGP及散热片时不需要使用额外的工具。

本实用新型为一种LGA插座电连接器组合，它可将LGP及散热片组固于印刷电路板上，它包括一框架部及一连接器部，该框架部可安置于印刷电路板上，连接器部可将LGP与印刷电路板电性相连接。散热片包括第一突缘及与之相对的第二突缘。框架部包括一矩形的固定组件及一驱动部。该固定组件是用来收容连接器部、LGP及散热片的。驱动部枢接于固定组件上，并与固定组件共同组固LGP和散热片。固定组件包括位于其一侧的第一及第二固持部及相对于第一及第二固持部的相对另一侧的凸出部。该凸出部可固持散热片的第二突缘。驱动部包括一柄部、装配到柄部上的轴及一组装到轴上的连动部。轴延伸通过第一固持部、连动部且收容于第二固持部，轴和连动部随着柄部的转动而旋转。连动部安置于第一和第二固持部之间的空间内，以组固散热片的第一突缘。

由于采用上述方案，可以不使用额外的工具将LGP和散热片方便地安装到印刷电路板上去。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型第一实施例的LGA插座电连接器的立体图，其中LGP及散热片均被固定。

图2为图1插座电连接器驱动部的立体图。

图3为图1沿A-A线的放大剖视图。

图4为插座电连接器处于打开与关闭中间位置的立体图。

图5为插座电连接器在打开位置的侧视图，其中散热片从插座电连接器中取出且位于插座电连接器的上方，LGP和连接器部在图中用虚线表示。

图6为LGA的插座电连接器驱动器打开位置的局部放大的剖视图。

图7为LGA插座电连接器位于打开和关闭位置之间的局部放大剖视图。

图8为LGA插座电连接器位于关闭位置时的局部放大剖视图。

图9为散热片的立体图。

图10为本实用新型第二实施例的LGA插座电连接器的立体图，其中LGP和散热片均被固定。

图1至图9为本实用新型用以将垫片栅格阵列(Leadless GridPackage,LGP)13(图5参照)及散热片3组固于印刷电路板上的垫片栅格阵列(Land Grid Array,LGA)插座电连接器1的第一实施例。LGA插座电连接器1包括一框架部10及收容于框架部10中可移出的连接器部11(图5参照)。

请参阅图9，散热片3包括底座31及自底座31垂直向上延伸的若干个散热组件32。底座31从一边向外延伸形成第一突缘311，而与第一突缘311相对的另一边形成第二突缘312(图5参照)。第一突缘311具有一上表面313。第一、第二突缘311、312具有相同的形状。散热组件32可以是可有效的散发LGP13所产生的热量的任意结构。

连接器部11为相关技术领域中已知的任何垫片栅格阵列连接器的形式，故略去其详细说明。另外，LGP13亦是现有的形式，其详细说明亦省略。