[实用新型]组合式电连接器

说明书

本实用新型属于线路连接器，特别是一种组合式电连接器。

一般电连接器设置于印刷电路板上，系利用焊锡予以焊接固定。然而在以焊接运作过程中，熔融的液态锡料常容易沿焊接脚流至连接器内部，这样对于电连接器的电讯连接影响极大尤其目前计算机结构朝轻薄微小趋势发展，印刷电路板上各种电子组件亦微小化，于焊接技术上，也配合发展出来的表面黏着技术(SMT)的锡接作业，也使微小化的电子组件更易于固接于印刷电路板上。然而，表面黏着技术的运作是在印刷电路板上电气连接的位置，预先设置有具黏性的锡膏，而作为电气连接的端子焊接部及固定片等的微小化电子组件等均系折弯平贴于印刷电路板上的设置锡膏的位置，先藉由其黏着性稳定电子组件的正确位置，然后再配合加热器使锡膏形成液态熔锡，以完成锡焊作业。但在此焊接过程中，由于电子组件焊接脚的折弯，使该等电子组件均贴近于印刷电路板的表面，则当焊接锡膏热熔形成液态熔锡时，液态的熔锡就有可能由焊接脚部位溢流进入贴近印刷电路板上的电子组件内部，造成对电子组件电气连接上的严重影响，尤其是对于电连接器这种有关输出、输入电子讯号的电子组件，为达到传输信息的完整性，不但要作好预防电磁波的干扰，更要维护电气连接上的稳固。而就现有传输信息的电连接器结构中，绝大多数仍在于预防电磁波干扰的创设，很少对表面黏着锡接运作中可能的熔融熔锡溢流作防范，但这可能的锡接溢流，事实上会造成微小化发展的一个妨碍性问题，因此，实是值得正视且必须解决的问题。

再者电连接器的微小化，为维护连接插拔使用的正常稳定，基结构就必须更加强固，尤其是电连接器插接口的部分，藉金属外壳的一端部弯折对接的结构，一般是在对接端处，以鸠尾状的凹槽与凸片相互嵌接，再配合嵌接部位的点状强压金属型变，来确保其对接端处的结合稳固，但在微小化过程中，该对接端部分亦随之缩小，而为确保其结合稳固，则必须增加对接结合面长度及面积，以容设置鸠尾状嵌接结构。唯此等增加的部分非对接金属的整体延伸，仅为局部凸出的金属片体，在整体金属外壳构型中，反而是属于较易遭受损坏应是需要加强维护其结合强度处。

本实用新型的目的是提供一种使电讯传输稳定、提高微小化电连接器插接口及整体强度的组合式电连接器。

本实用新型包括绝缘本体、金属壳体及端子组；绝缘本体呈由形成阶级端面的较大的导接端与较小的对接端构成的阶级状体，自阶级端面边缘处向前延设端部形成凹字形的护片；绝缘本体内具有容置端子组复数端子的复数端子容置槽；前端形成插接口的金属壳体包覆于绝缘本体外缘。

其中：

护片系靠近连接器焊接一侧。

绝缘本体上护片端部形成与包覆其的金属壳体的插接口形状相对应。

绝缘本体上护片端部形成凹字形；金属壳体插接口底面形成与绝缘本体护片端部形成的凹字形相对应并嵌合以强化插接口的凸字形。

由于本实用新型包括绝缘本体、金属壳体及端子组；绝缘本体呈由形成阶级端面的较大的导接端与较小的对接端构成的阶级状体，自阶级端面边缘处向前延设端部形成凹字形的护片；绝缘本体内具有容置端子组复数端子的复数端子容置槽；前端形成插接口的金属壳体包覆于绝缘本体外缘。组接时，以本实用新型绝缘本体上护片组合于印刷电路板上，进行焊接作业，藉由护片于印刷电路板上的锡接部位，能提供有效的防护功能，防止印刷电路板上锡接作业时的熔锡进入紧贴于印刷电路板上的连接器内部，即藉由护片能确保绝缘本体与金属壳体间的端子组在电讯连接传输上的稳定性；以绝缘本体的护片凹字形端部与金属壳体的插接口凸字形底面相嵌合，使两者在对接处能完全密合，以强化插接口，提高微小化电连接器的整体强度；不仅使电讯传输稳定，而且提高微小化电连接器插接口及整体强度，从而达到本实用新型的目的。

图1、为本实用新型分解结构示意立体图。

图2、为本实用新型结构示意立体图。

图3、为本实用新型结构示意剖视图。

图4、为本实用新型另一视角结构示意立体图。

下面结合附图对本实用新型进一步详细阐述。

如图1所示，本实用新型为微小化的USB电连接器，其包括绝缘本体1、金属壳体2及端子组3。

绝缘本体1呈由形成阶级端面15的较大的导接端11与较小的对接端12构成的阶级状体，于其内具有复数端子容置槽13，其两侧设有定位块14，并自阶级端面15边缘处向前延设端部形成凹字形的护片16。