[实用新型]半导体激光器的封装结构

权利要求书

1、一种半导体激光器的封装结构，其特征在于，其具有一金属正极导线架，该正极导线架具有一第一接脚，该第一接脚上结合一金属基座，该基座上结合一激光晶片，该正极导线架的一侧具有一负极导线架，该负极导线架的后端具有一第二接脚，负极导线架与正极导线架之间具有一预定间距，该负极导线架上连接一导线的一端，该导线的另一端则连接至该激光晶片上，使该激光晶片分别与电源连接，该正极导线架与负极导线架与基座相结合，激光晶片及导线一端的外侧包覆着一透明的外罩。

2、根据权利要求1所述的半导体激光器的封装结构，其特征在于，所述正极导线架的第一扩大部上基座的激光晶片后侧设有一光子测定器以吸收该激光晶片的背向光源，该光子测定器采用正极导线架与电源正极连接；该光子测定器的负极则是该第一扩大部上的基座的后侧所设的一第三接脚，该第三接脚与第一扩大部的相对侧面设有一以玻璃纤维制成的绝缘层，该第三接脚与光子测定器之间以一第二导线连接。

3、根据权利要求1所述的半导体激光器的封装结构，其特征在于，所述第一接脚的前端具有一向右侧延伸扩大的第一扩大部，该第一扩大部上结合一金属基座。

4、根据权利要求1所述的半导体激光器的封装结构，其特征在于，所述第二接脚的前端具有一第二扩大部，该负极导线架的第二扩大部与正极导线架的第一扩大部之间具有预定间距，该第二扩大部与该导线的一端连接。