[实用新型]光热式解焊机

说明书

本实用新型涉及一种电子元件的解焊机，尤指一种利用光热式原理提供均匀解焊温度的光热式解焊机。

按本实用新型所称的解焊机，专指运用于将电路板上电子元件焊锡部份解除的解焊设备，以利于将该电子元件取下，提供更新或维修。目前一般产业界所使用的刁用解焊设备，大致分为热风枪、BGA处理器与小锡炉等三种，以下兹一一介绍说明：

热风枪：利用热风的原理直接吹灌在电路板上欲移除的电子元件，使其周边的焊锡熔化，再利用真空吸棒将该电子元件吸取。此种热风枪因直接环绕于电子元件的周围吹灌热风，所以只能运用于SMD的SOP类型(表面接着)的电子元件，且设置距离与对应的温度不易控制，易造成该电子元件邻近的电路板软化变形，难以再利用。

BGA处理器：为一种造价昂贵的专用机具，仍采用热风原理，因而同样具有相同于热风枪的热风不均匀、以及破坏邻近其他电子元件的缺点，且只能运用于解焊BGA类型(表面接着)的电子元件。

小锡炉：请参阅图1及图2，该小锡炉具有一控制台1，控制台1上具有开关11与温度控制旋钮12，顶部具有一横向设置的锡去除棒13，利用控制台1上的开关11与温度控制旋钮12控制该锡去除棒13的表面温度。当利用该小锡炉解焊时，将电路板的设置于锡去除棒13上，并使欲解焊的电子元件21底部接脚22位于该锡去除棒13的上表面，利用锡去除棒13的表面热源接触使各接脚22的焊锡熔化，进而达到解焊的目的。此种小锡炉因来直接接触的加热型式，仅能应用于接触于电路板2的背面，故而只能适于DIP类型(接脚穿透式)的电子元件。

有鉴于前述三种习用解焊设备的各项使用缺点，及局限适用范围的单一使用功能，皆有碍于该产业界的进步且耗费设备成本。因而本创作人遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业的累积经验，进而研发出一种通用于前述各种形式电子元件的光热式解焊机，其利用光源产生热传导的形式提供解焊所需的热源温度，形成一种间接式加热形式，因而可适用于前述SMD类型(表面接着)、BGA类型(表面接着)、DIP类型(接脚穿透式)等各种电子元件，且解决习用技木的各项缺点，具温度易于控制、避免邻近的电路板软化变形、避免损坏邻近电子元件等优点。

本实用新型的目的是提供一种光热式解焊机，利用光源产生热传导的形式间接提供解焊所需的热源温度，因而，可适用于SMD类型、BGA类型、DIP类型等各种电子元件，具有温度易于控制、避免邻近的电路板软化变形、避免损坏邻近电子元件等优点。

本实用新型的目的是这样实现的：一种光热式解焊机，具有一控制台，控制台上具有开关与温度控制旋钮，顶部具有一向上开口的架体，其特征在于：架体内置一光源，架体顶部罩设一铝反射板，且该铝反射板内面设有温度感应器。

所述光源为卤素灯。

所述光源为石英灯。

由于采用上述方案：温度易于控制、又能避免邻近的电路板软化变形，还能避免损坏邻近电子元件。

为使贵审查委员了解本实用新型的目的、特征及功效，兹借由下述具体的实施例，并配合所附的图示，对本实用新型做一详细说明，说明如后：

图1为习用小锡炉的立体外观图。

图2为习用小锡炉的使用状态实施例参考图。

图3为本实用新型的外观构造图。

图4为本实用新型的一种使用状态实施例参考图。

图5为本实用新型的另一种使用状态实施例参考图。

图6为本实用新型的控制台内部温控电路图。

请参阅图3，本实用新型光热式解焊机，具有一控制台3，控制台3上具有开关31、温度控制旋钮32与指示灯33，控制台3顶部则具有一向上升口的架体4，该架体4内设置一卤素灯41，架体4近框顶44位置内缘罩设一铝反射板42，且铝反射板42内面设有若干个温度感应器(图中未示)用以感测其表面温度，而架体4的框顶44高度略高于其内缘的铝反射板42，另在铝反射板42表面至少设置有两个调整块43。其中，开关31控制该控制台3的供电与否；温度控制旋钮32控制卤素灯41的亮度即相对产生的热源温度，即利用导入电压对应电流的变化精密控制温度的改变，且由铝反射板42内面的温度感应器将感测到的温度与温度控制旋钮32比较，当设定的温度与温度感应器所感测到的表面温度相同时，即控制切断供应卤素灯41的电源；另该指示灯33显示卤素灯41为点亮或熄灭的状态；该调整块43表面设有隔热胶，可耐高温不熔化，提供支撑效果。