[实用新型]电子卷式包装带的预热成型冲孔装置

说明书

本实用新型为有关于一种电子卷式包装带(CARRIER-TAP)的预热成型冲孔装置，特别是指一种可供半导体及IC用软板等成品的包装方面使用，以避免成品在运输过程中发生刮伤或损伤的情形。

目前，尚没有使电子卷式包装带(CARRIER-TAP)的预热成型冲孔的机械与设备，只是由单独的预热装置、真空成型装置及定位打孔装置单独完成预热、成型及定位打孔的功能，由人工进行转送，不足之处是不仅作业速度缓慢，且工作效率与制程品质亦不能得到保证。

本实用新型的目的可以通过以下措施来达到：

一种电子卷式包装带(CARRIER-TAP)的预热成型冲孔装置，主要包含有：

预热装置，是具有上、下两组铝罩，在铝罩内设有电热管能将电子卷式包装带基材预热；

真空成型装置，包括有上模板及下模板，该上模板的下表面内凹设有多个模框，在数个模框中与上模板本体之间具有数个贯穿孔，其可由贯穿孔抽取空气使上模板内的贯穿孔成真空状，设于上模板下方的下模板相对于模框的位置具有气孔，供以电子卷式包装带经过上模板与下模板之间时，借上模板成真空状态时，使电子卷式包装带基材得以成型具有格框；

定位打孔装置，为设有上冲孔模及下模板，该上冲孔模的下表面纵向整齐排列固定有两排定位冲针，及两排上冲孔模之间相对应电子卷式包装带格框中央位置设有中心冲针，而设于上冲孔模下方的下模板为具有相对定位冲针及中心冲针位置的对位孔，在上冲孔模下压后即可将电子卷式包装带冲打定位孔与测试孔。

具有定位孔的电子卷式包装带是可被棘轮送料器定位拉动输送。

真空成型装置进一步可为具有凹槽，能使电子卷式包装带基材的两侧边部具有凸点。

具有凸点的电子卷式包装带是以步进(伺服)送料定位器拉动输送。

本实用新型相比现有技术具有如下优点：本实用新型的结构特征为包含有预热装置、真空成型装置及定位打孔装置，其中预热装置是具有上、下两组铝罩，在铝罩内设有电热管能将电子卷式包装带基材预热；真空成型装置包括有上模板及下模板，该上模板的下表面内凹设有数个模框，在数个模框中与上模板本体之间具有数个贯穿孔，其可由贯穿孔抽取空气使上模板内的贯穿孔成真空状，设于上模板下方的下模板相对于模框的位置具有气孔，供以电子卷式包装带的经过上模板与下模板之间时，借上模板成真空状态时，使电子卷式包装带基材得以成型具有格框；定位打孔装置为设有上冲孔模及下模板，该上冲孔模的下表面纵向整齐排列固定有两排定位冲针，及两排上冲孔模之间相对应电子卷式包装带格框中央位置设有中心冲针，而设于上冲孔模下方的下模板为具有相对定位冲针及中心冲针位置的对位孔，在上冲孔模下压后即可将电子卷式包装带冲打定位孔与测试孔。利用预热装置的预热及真空成型装置的冷却真空成型均采全自动化的一贯连续作业，能提供一种顺畅的作业流程，且工作效率及制程品质亦因而得随之提升。

兹配合图示就本实用新型的具体实施例详加说明如下：

【图示说明】

图1．所示为本实用新型的第一实施例图。

图2．所示为本实用新型预热装置的立体示意图。

图3．所示为本实用新型成型装置的立体示意图。

图4．所示为本实用新型冲孔装置的立体示意图。

图5．所示为本实用新型的第二实施例图。

图6．所示为本实用新型的第二实施例的成型装置立体示意图。

请参阅图1至图4所示，图示的实施例是包含有预热装置2、真空成型装置3、定位打孔装置4、棘输送料器5及设于最前、后段的材料架7，该电子卷式包装带1基材为先经预热装置2预热(参图2所示)，该预热装置2是在一铝罩21内设置有电热管22，以供给铝罩21热能将电子卷式包装带1基材预先加热。